美研芒格君 · X 阅读

华尔街玩的都是金融游戏，但是玩不懂 AI 的技术革新。这是普通人最好的机会 在技术从业者看来，今天的新闻和拉升有点太招笑了 训练模型很快是吧？那推理呢？训练这么快用的是谁的机器呢？以及 Spectrum-X 这种高速的训练推理互联背后的支持者有谁呢？ 好机会真的太多了 $CRWV 连续5天+23%，这波波段心满意足，我也减仓-30%了。 一方面觉得不想在重资产的算力上锁住太多，准备给到其他的好机会。一方面$NVDA，$NBIS ORCL 也都持有不少了，足够了 市场挺可笑的：一方面喊着 FOMC 规避风险，一方面风险极高的 CoreWeave 却迎面上涨。 最重要的就是在市场的波动中保持理性和纪律。自己独立思考，少看看那些不靠谱的喊单，搞懂逻辑，一切心中有数 分享两篇之前发过的小红书文章，欢迎前往观看，晚些更新在X

$ORCL 1.2GW，听起来很多，但在刚刚过去的财报会议里管理层说 2027 年 Q1 一个季度就会交付将近 1GW，相当于 2026 年一整年的量。 管理层继续上调了资本开支到 900 亿，刨去客户预付的钱，大概 700 亿，相比于 500 多亿增加了 140% 左右 按照这个速度粗估下来，今年的GW 数据中心交付量可能是 300% 到 400% 产能爆发之后参考NBIS/CRWV 的利润率，我认为 $ORCL 还没有凉透，这是我为什么还持有的原因/ 短期看明天 fomc，长期看继续上修的capex和 OpenAI 客户交付情况 请大家理性看待，我的利润垫较厚，抱着没了就没了的心态。$ORCL 已经变成了当下重资产游戏，类似于房地产商，谁知道建出来大家还要不要买房呢？ （恒大）

在我 5 月 26 号的文章中描述了 $AMKR 的重要地位，至今已经+30%+。同期提到的 $AMAT $LRCX 也都很好。这里再详细展开一些，方便大家理解 一颗芯片从设计到出货,分两大段: - 前道(Front-end)= 晶圆制造:在硅片上把几百亿个晶体管做出来。这是 TSMC 的主业,也是技术/资本壁垒最高的一段。 - 后道(Back-end)= 封装 + 测试:把做好的晶圆切成一颗颗 die,封进基板、连好引脚、做电气测试,变成能焊到主板上的成品芯片。这是 Amkor 的主业——它是全球第二大 OSAT(封测外包厂),自己不造晶圆 正常流程是:TSMC 造完晶圆 → 交给 Amkor 封测 → 出成品 最新的标志性动作是亚利桑那:TSMC 在凤凰城建晶圆厂,Amkor 在隔壁 Peoria 建先进封测厂,TSMC 直接向 Amkor 采购 turnkey 封测服务,共同选定用 InFO / CoWos等技术,服务同一批客户(英伟达、苹果这类) 逻辑很简单:美国客户和地缘政治要求"晶圆在美国造",那封测也得跟着落地美国才算完整供应链。TSMC 不想自己在美国从头建一整套后道——找它合作比自建快得多、便宜得多 这是今天背后 $AMKR 继续上涨的逻辑。那问题就来了，顺着这个逻辑，TSMC 回归美国制造，还有哪些产业会跟着受益，这是有迹可循的

这里抛砖引玉, 小红书太多，合规不能讲了，篇幅也有限。 千万不要看到标题就冲上去。回头有时间，等到合适的机会（比如 1 万粉丝），我会把我的持仓大致公开出来。 这篇文章里讲的： 1. 有的是我的持仓 2. 有的我还在持续观察，等回调，等一个好的机会

@LanLance24 排版排不过来了，今天写的有点多。后续X这边会即时慢慢分析，先说句抱歉🙏谢谢支持

关于 26 年下半年我们的投资主线，先分享在小红书了。 上半年是一个一如既往不错的开始。YTD+130% 接下来我们分享一下我们内部， 2026 年下半年和 2027 年坚定的主线，会持续带来深入的报告。 欢迎前往查看，后续也会同步在 X https://t.co/Zg8BqGBtk2

$MRVL 今天表现不错，这是我轻易不卖出，并且定投了 2 年多的股票，从 150 定投到 70 定投到现在 心态来源于我对 MRVL 过往 10 次财报会的追踪，在 MRVL 70 谷底的坚定，看懂了，自然安心，这就是我的账号的唯一哲学 今日我的操作，按照上周分享的纪律 - 平仓买回上周的 sell put，套利 +98%，收入权利金 - 依然 sell call 配合正股，规避 fomc 风险做对冲，06/26 行权价360, 收入权利金 7500$ 我不喜欢去赌，因此我多做期权的卖方，把风险交给愿意赌的人，风险较低套利 注意，我在 x 上仅此一号，没有任何其他助理，也没有付费，请注意判断 欢迎关注我的小红书看完整文章 ，小红书id 和 x 相同

3. 工业气体、推进剂、特种材料 这类不是最性感，属于是“铲子的铲子”。 代表方向： Linde、Air Products、ATI、Howmet、Carpenter Technology、Nucor、Steel Dynamics。 逻辑是：Starship 高频发射需要大量液氧、液氮、甲烷、氦气、特种钢、镍基合金、热防护材料、阀门、泵、压力容器和地面系统。Linde 与 SpaceX 发射供应链的关系已经是公开案例

2. AI 芯片、网络芯片、光通信 SpaceX 的 AI 收入越大，越需要 GPU、ASIC、交换芯片、光模块、光纤和高速互连 Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell、Arista、Coherent、Lumentum、Corning、Micron 逻辑是：AI 不是只买 GPU，还要买 HBM、NIC、交换机、光模块、SerDes、DSP、光纤和数据中心网络。SpaceX 轨道 AI 版本还会进一步放大星间激光和高速光通信需求

1. 半导体设备和先进封装 如果 TeraFab 或类似超大 AI fab 叙事推进，这部分会成为铲子，一万亿的铲子，想象空间巨大 代表方向： ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Tokyo Electron、Synopsys、Cadence、Teradyne、Amkor、Entegris。 逻辑是：不管最后芯片是 Nvidia、AMD、Intel，还是 xAI/Tesla/SpaceX 自研 ASIC，都离不开光刻、刻蚀、沉积、检测、EDA、封装、测试、材料和气体

我的判断是：马斯克的 1T 收入叙事，向下多挖几层，会带来市场新玩家和新机会，深挖了 一万亿SpaceX 的铲子，我放在评论区 铲子代表了新的增量市场和资金流向，这么关键的信号千万不要错过了 第一层：Starlink 连接业务，负责从百亿跑向千亿，Starlink 是现金牛，不是最终答案 第二层：AI compute / 数据中心，才是 1T 的最大来源 SpaceX 招股文件已经不再只是把 AI 当软件业务，而是明确把它写成 AI solutions、AI infrastructure、subscriptions、data licensing等 是卖算力。更准确地说，是 token factory / AI factory 的产能。 第三层：Orbital data center，把“电力瓶颈”搬到太空 SpaceX 的解法是非常激进的：把 AI 数据中心放到轨道上。FCC 公告显示，SpaceX 申请建设一个最多 100 万颗卫星的 orbital data center system，目标是利用太阳能、高带宽光学星间链路，以及空间到地面的通信频段。 马斯克的 1T 收入假设，本质上是一个“AI 基建超级周期 + 太空物流降本 + 芯片垂直整合”的组合期权。 最直接的受益链不一定是“买太空股”，而是这些铲子：

上周我 06/08 开仓了 $TTMI ，附赠了我们的价格区间，请注意，区间具有时效性，千万不要一个周、月之后再来照着这个点位 最近有读者问我们："TTMI 是不是跟英伟达 Vera Rubin 的出货有关系？"——这个直觉很好，方向也对 英伟达下一代平台 Vera Rubin 一旦放量，会带起一整轮"高端 PCB 量价齐升"的超级周期。 逻辑很直白：AI 机柜越堆越复杂，单台服务器要的板子层数越来越多，不只是卖得多，是每一块都卖得更贵。TTM 的 CEO 原话是：因为复杂度上来，他们这些板的"售价大概涨了 4 倍、甚至 8 倍"（他还特意说"我讨厌谈单价，本质是复杂度"） TTM 的角色，按我的判断（也接近不少行业分析的看法）更像"有能力的快速跟随者 + 西方/去中国化的备选"——要说明的是，管理层自己并不接受"跟随者"这个标签，坚持自称技术领导者。这跟某人的美国制造业回流不谋而合 但它在电话会上也很坦白：当分析师当面说"这个市场大部分由亚洲供应，你们可能不是最大的那个"，管理层默认了，只补充自己玩的是高端那一段，而且是"芯片无关"（chip-agnostic）——不绑死英伟达，给多家云厂的自研 ASIC、给网络设备商（如 Arista）、给交换机和背板供货；这一块约 10 个主要客户，只有一个约占 10%，其余更分散 现在挺贵的，开始布局。关注到 TTM有点晚了，愿意承担下跌风险也要站上牌桌。如果我们检测的因子（ASIC 出货、Vera 出货量改变，亚洲地区价格波动）发生变化，我们也会 个人分析建议，请谨慎判断

**没有任何收费、或者付费栏目，请大家注意辨别** X账号刚刚成立，完整报告可以移步小红书查看 后续两边会同步更新，谢谢，大家一起进步，慢慢变富，改善生活，帮助家人

我发的研究报告的公司我都平均研究了 2-3 年及以上，创立投研团队管理成员毕业于斯坦福、沃顿等顶尖学府 我致力于 - 从硅谷视角把握对 AI 趋势 - 从日常 AI training/inference 使用中提取 股票金融insights - 只研究 AI、半导体受益股，帮助大家快市场半步 - 拒绝赌徒心态，像芒格一样真正只做价值投资 - 只投研看懂的公司，不喊单，看不懂就等 - 认真手写每一篇文章，让没有技术背景的人也能看懂 是否能研究出来，文章是否是 AI 写的，这个见仁见智，请大家理性对待 目前 x 仅此一号，无任何收费，请大家注意辨别 不论噪音怎么说，我都不介意，以后也懒得回，谁会拒绝学习和赚钱呢～ 我乐观拥抱任何质疑，看懂的看官自然有收获，散播戾气的我也没有理由去劝导你 我也每日在持续反思和学习，保持进步 谢谢大家关注我的 X，以及小红书同id，@key2289123 （个人账号持仓，新截的）

谢谢支持，之前一直运营小红书。账号还在初期阶段。后续会两边同步，持续分享

我爱sell put，伊朗协议达成，半导体夜盘继续拉升。 按照纪律，明早开盘会把 上周 $MRVL sell 212 put买回来，本次磨损大概+98%，属于极小风险套利了 会根据明天情况卖出covered call继续收租，持有正股持续为我带来收益 市场上赌徒多，我更愿意做option卖方，承担更小的风险 我们从不看k线，只从第一性原理出发分析行业beta找alpha 大家请注意，本账号属于团队research和免费分享，任何联系收费行为都不要相信。 感兴趣可以查看我的小红书看过往文章，后面两遍会同步。欢迎关注我，从硅谷业内视角把我这波AI几年难遇的机会 骂我的都不会回复，随缘拉黑～ 说我割韭菜的，请带上证据，说明我割你啥了，带上证据，也让大家好信服，别张口就来 x账号刚简历，欢迎关注小红书，看过往文章

我在x没有任何其他账号，没有任何助理。请大家认真分辨

太长不看版: 我们来自斯坦福·UCLA·沃顿商学院，所有的分析都是从 AI 技术和金融角度深度出发, $MRVL 我们追踪了三年，完整经历了几个周期 MRVL同时站在了光互联、HBM 互联和推理互联上, 是难得的机会，如果你想看懂，真心建议读读我们的文章 我们目前Open P&L(USD) +450,565.79 +233.56%，这只是我们未来直到 2027 年都不会卖出的一支, 下个万亿市值的股票，不过我认为这个兑现需要不短的时间，短期波动大 因此我们绝不会卖出，不会卖出并不意味着我们会乖乖持有任由市场波动，篇幅有限，我们后续会把我们持有 $MRVL 时的策略分享（基本就是 covered call, sell shortput, sell leap put） MRVL 已经分析过太多次了（关注我小红书的朋友应该都读过这些文章，我就不在这里赘述了，欢迎去小红书查证：@美研芒格君 小红书 id Key22891234） 发现 X 上已经有灰产开始盗用我的头像，改了类似的名字，请大家注意辨别 以上，谢谢！

@johnsmithd37k 那就从 $AMAT $KLAC $LRCX 选吧 等一个好的机会时间，从第一次发这个帖子基本都+20%了，我并不觉得到头了 铲子的铲子是刚需

分享一篇 5 月 26 日 我发在小红书的文章，至今依然成立和受用，大家感兴趣的话可以去小红书看看，以及对应代码的变化，后面最新的文章两边都会同步 最近不论是 Terefab、Intel 建厂、HBM 扩产，大家的热点都在芯片和存储本身，但价值远不止步于此，我们往下挖了一层 >> 道理很简单: 不论是美光还是闪迪还是 Intel，上行趋势确实很明显，但是良率落地其实还没有跟上。因此，铲子的铲子更为重要 下阶段需要做的是将CPU、HBM良率搞上去，越高越好。这离不开它制造的锤子、钉子、水泥 别怕这一长串代号，大家都退步了，就是你的机会 ASML、AMAT、LRCX、KLAC、 Hanmi、KLIC、FORM、TER、Advantest、 Tripod、Murata、Resonac、 AMKR、 Unimicron、Kinsus、Nan Ya、AT&S， 要让 HBM 上最细的图案被印出来 ASML 制作工艺中的19 个材料工程的机器 AMAT 要让晶圆上的洞和膜雕到原子级 LRCX 要让坏砖在堆塔前就被挑出来 KLAC 要让 12 层 DRAM 精准压成千层塔，靠 Hanmi 要让每颗 HBM 像答考卷一样被秒级筛过，靠 FORM 要让 GPU 大脑通过最严的判卷，靠 TER 和 Advantest。 要让千层塔的胶水、水泥、绝缘膜不掉链子,靠 Tripod、Murata、Resonac； 要让 HBM 和 GPU 住进同一个封装大房间, 靠 TSM, AMKR 要让这颗 AI 大脑稳稳坐在地基上, 靠 Unimicron、Kinsus、Nan Ya、AT&S。