美研芒格君 · 2026-06-14 · 帖子

分享一篇 5 月 26 日 我发在小红书的文章，至今依然成立和受用，大家感兴趣的话可以去小红书看看，以及对应代码的变化，后面最新的文章两边都会同步 最近不论是 Terefab、Intel 建厂、HBM 扩产，大家的热点都在芯片和存储本身，但价值远不止步于此，我们往下挖了一层 >> 道理很简单: 不论是美光还是闪迪还是 Intel，上行趋势确实很明显，但是良率落地其实还没有跟上。因此，铲子的铲子更为重要 下阶段需要做的是将CPU、HBM良率搞上去，越高越好。这离不开它制造的锤子、钉子、水泥 别怕这一长串代号，大家都退步了，就是你的机会 ASML、AMAT、LRCX、KLAC、 Hanmi、KLIC、FORM、TER、Advantest、 Tripod、Murata、Resonac、 AMKR、 Unimicron、Kinsus、Nan Ya、AT&S， 要让 HBM 上最细的图案被印出来 ASML 制作工艺中的19 个材料工程的机器 AMAT 要让晶圆上的洞和膜雕到原子级 LRCX 要让坏砖在堆塔前就被挑出来 KLAC 要让 12 层 DRAM 精准压成千层塔，靠 Hanmi 要让每颗 HBM 像答考卷一样被秒级筛过，靠 FORM 要让 GPU 大脑通过最严的判卷，靠 TER 和 Advantest。 要让千层塔的胶水、水泥、绝缘膜不掉链子,靠 Tripod、Murata、Resonac； 要让 HBM 和 GPU 住进同一个封装大房间, 靠 TSM, AMKR 要让这颗 AI 大脑稳稳坐在地基上, 靠 Unimicron、Kinsus、Nan Ya、AT&S。