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美研芒格君 · 2026-06-15 · 4 条帖子
美研芒格君 2058239737522204672 2026-06-15保留来源原文。2026-06-15 · 4 条帖子。时间显示为 Toronto 当地时间；未保存的配图与引用请前往 X 查看。
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1. 半导体设备和先进封装
如果 TeraFab 或类似超大 AI fab 叙事推进，这部分会成为铲子，一万亿的铲子，想象空间巨大
代表方向：
ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Tokyo Electron、Synopsys、Cadence、Teradyne、Amkor、Entegris。
逻辑是：不管最后芯片是 Nvidia、AMD、Intel，还是 xAI/Tesla/SpaceX 自研 ASIC，都离不开光刻、刻蚀、沉积、检测、EDA、封装、测试、材料和气体
2. AI 芯片、网络芯片、光通信
SpaceX 的 AI 收入越大，越需要 GPU、ASIC、交换芯片、光模块、光纤和高速互连
Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell、Arista、Coherent、Lumentum、Corning、Micron
逻辑是：AI 不是只买 GPU，还要买 HBM、NIC、交换机、光模块、SerDes、DSP、光纤和数据中心网络。SpaceX 轨道 AI 版本还会进一步放大星间激光和高速光通信需求
3. 工业气体、推进剂、特种材料
这类不是最性感，属于是“铲子的铲子”。
代表方向：
Linde、Air Products、ATI、Howmet、Carpenter Technology、Nucor、Steel Dynamics。
逻辑是：Starship 高频发射需要大量液氧、液氮、甲烷、氦气、特种钢、镍基合金、热防护材料、阀门、泵、压力容器和地面系统。Linde 与 SpaceX 发射供应链的关系已经是公开案例