美研芒格君 · 2026-06-17 · 帖子

继续往下深挖 99% 的人都忽略的 COHR 扩产 6 inch fab 这件事：我会把产业链拆成 6 层机会 原因： NVIDIA 这次专门去 Coherent 的 Sherman 工厂，是因为 Coherent 做的 InP 激光器、光学元件和化合物半导体，是 AI 数据中心高速互连的关键部件；NVIDIA 官方也说，Coherent 的 Sherman 扩建是在扩大 InP 晶圆生产，用于芯片、服务器和数据中心之间的数据传输。 6 英寸 InP 晶圆意味着什么？ Coherent 称，从 3 英寸转向 6 英寸 InP，可以带来约 4 倍产能，并把 die cost 降低约 60%；更大的晶圆还可以降低每片晶圆的人力和工具成本，并改善均匀性与良率 这背后的投资含义很重要： 6 英寸不是简单“晶圆变大”，而是把 InP 激光器从偏小批量、偏专用的化合物半导体工艺，往更接近规模化半导体制造的方向推。 一旦 800G、1.6T、CPO、硅光引擎开始大规模放量，3/4 英寸产能会成为瓶颈，6 英寸产线的战略价值就会提升 我会把产业链拆成 6 层： > 第一梯队：最直接、弹性也最大 COHR、LITE、VECO、AXTI、FN。 COHR/LITE 是 NVIDIA 直接投钱、锁产能的激光/光器件核心供应商；VECO 是 InP 激光制造设备最直接的美股“铲子”；AXTI 是 InP 衬底高纯度标的但受出口许可影响大；FN 是光模块/光封装制造代工受益者。 > 第二梯队：硅光、CPO、先进封装设备 ONTO、KLAC、LRCX、AMAT、MKSI 这些公司不是单押 InP，但 AI 光互连进入 CPO、硅光、异构集成后，会增加对刻蚀、沉积、量测、检测、封装工艺控制的需求。这里面 ONTO/KLAC 在 photonics/advanced packaging 检测量测上更贴近，LRCX/AMAT 更偏大盘设备和硅光制造能力。 > 第三梯队：AI 网络平台和连接芯片 NVDA、AVGO、MRVL、ANET、CSCO > 第四梯队：光纤、连接器、被动光学件 GLW、APH、TEL 等。 NVIDIA 的 silicon photonics 生态里包含 Corning、SENKO、Sumitomo Electric 等光纤/连接/组件伙伴。 但这类公司的营收构成更分散，AI 光互连只是其中一个增量方向 我个人会把这条线叫做：AI 光互连基础设施链。它不是单一“光模块行情”，而是从 InP 衬底 → MOCVD 外延 → 激光器 → 光模块/硅光/CPO → AI 交换网络 的一次系统性升级 我已经让团队用 agent team 对整个产业链知识图谱进行系统化监控，也布局了部分标的，等待成熟 真正下手前，最该跟踪的是 VECO 订单、COHR/LITE 产能爬坡、AXTI 出口许可、FN 资本开支，以及 NVIDIA/Broadcom/Marvell/Arista 对 1.6T 和 CPO 的量产节奏