市场概览与公司介绍
今天这期视频，我们来谈谈Micron，美光科技，股票代码 MU。Micron的股价在过去1年里，已经暴涨了665.91%，一度翻了快8倍。最近，Micron的股价已从峰值下跌了25.74%。在股价接近“飞出星河系”的背景下，我们还能买入吗？这次暴跌25%后，是好的抄底机会，还是仅仅在“接飞刀”？
我是唐石峻，一名事务所专业会计。今天我们将从专业会计视角，详细分析Micron这家公司，探讨其“还能翻几倍”的可能性。熟悉我的观众都知道，Micron曾是我的核心仓位，我持有近3年，但后来我清仓换股，结果错过了这波史诗级的暴涨。要回答“Micron还能翻几倍”的问题，我们必须从公司最新财报入手。
业务细分表现分析
Micron最新财报显示了其业务细分近几个季度的表现。管理层将公司业务分为四块：
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Cloud Memory (云计算内存业务): 核心产品是当下最火的 HBM3E 高带宽内存（High Bandwidth Memory 3 Extended: 新一代高带宽内存技术）和 DDR5 内存模块（DDR5 Memory Module: 第五代双倍数据速率同步动态随机访问内存）。最新季度，云计算内存业务营收为7.75B，同比增长高达162.95%，占总营收的32.48%（约三分之一）。自2024年8月季度以来，该业务营收增长如坐火箭，一发不可收拾，最新季度更是爆发式增长。
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Core Data Centre (核心数据中心储存业务): 包括数据中心SSD硬盘和服务器DRAM内存。最新季度数据中心业务营收达5.69B，同比增长210.77%，增长速度比内存业务更夸张，目前占总营收的23.84%。该业务在最新季度实现了三倍的增长，这很大程度上归因于英伟达（Nvidia）日益增长的需求。
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Mobile & Client (移动与终端业务): 主要为智能手机、个人电脑、平板等产品提供内存和闪存。该业务最新季度营收为7.71B，同比增长最快，达到244.86%，差不多翻了3.5倍，占总营收的32.32%（也有三分之一）。这让我颇感惊艳，因为除了云计算内存和数据中心业务的爆发式增长是“人尽皆知”外，智能手机、个人电脑等领域的业务能有更快增长是我未曾预料到的。这侧面说明了目前内存市场严重供不应求，三大内存大厂（Micron, SK Hynix, Samsung）几乎可以“坐地起价”。图表显示，该业务在最新季度同样迎来了爆发式增长。
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Automotive & Embedded (汽车和嵌入式业务): 涉及自动驾驶、智能座舱以及工业设备中的内存和闪存业务。最新季度营收为2.7B，同比增长161.9%，增速同样很快，占总营收的11.35%。即使是最小的业务板块，最新季度也实现了爆发式增长。
市场供需与技术瓶颈
最新季度，Micron管理层首先强调了营收的爆发增长，总营收已达23.9B，同比增幅高达3倍。其次，管理层预计下一个季度的营收指引将超过以往任何一年的全年总营收，这表明Micron目前盈利能力极强。
管理层还提到，HBM3E 高带宽内存（High Bandwidth Memory 3 Extended: 新一代高带宽内存技术）已开始大规模出货，其能效比竞争对手高出20%以上。此外，管理层指出HBM高晶圆消耗率导致整个DRAM内存市场供应持续紧缺。
深入研究发现，虽然内存大厂主要依靠ASML的DUV 深紫外光刻机（Deep Ultraviolet Lithography: 用于制造半导体器件的光刻设备）生产DRAM内存，但随着HBM制程进入更小的节点，内存大厂们也开始投资EUV（Extreme Ultraviolet Lithography: 用于制造更先进半导体节点的光刻设备）。目前，Micron、SK Hynix和Samsung都在疯狂抢购EUV，因为没有EUV就无法生产最新一代高带宽内存。
管理层提到的“晶圆消耗率”是一个物理损耗概念：传统的DRAM（如DDR5）是一片晶圆切出来直接销售，而HBM高带宽内存需要堆叠12片甚至16片晶圆。这意味着，销售一颗HBM芯片可能消耗掉原本可以生产20颗普通DRAM内存的晶圆面积。因此，EUV已成为内存大厂的瓶颈。EUV不再是台积电一家独享，内存大厂们已成为ASML的第二增长引擎。
管理层提到美国爱达荷州和纽约的晶圆厂也在按部就班推进，但我认为这属于“远水救不了近火”，这些新厂投产可能需要好几年。
竞争环境与护城河
内存市场目前形成了Micron、SK Hynix和Samsung三足鼎立的寡头垄断局面。由于半导体市场的显著周期性，这三巨头之间的价格配合非常默契：寒冬期共同降价，增长期共同涨价。此次AI技术革命带来了内存需求的突然暴增，使得三巨头之间几乎不存在竞争，全球内存紧缺，他们正携手大幅涨价，每家公司都赚得盆满钵满。
Micron的护城河非常宽，其最大特征是极高的技术壁垒和进入壁垒。Micron已积累数十年的专利制程技术，这使得新对手几乎无法追赶制程上的鸿沟。其次，目前的内存大厂CAPEX（Capital Expenditure: 公司用于购置、更新和改良固定资产的支出）体量巨大，除了这三巨头外，没有其他公司能承担疯狂抢购EUV的“军备竞赛”——这涉及天文数字的游戏。
财务表现与价值评估
Micron最新财报显示，其资产负债表非常强劲：现金加上1年的自由现金流是借款的2.3倍，仅现金就足以还清所有借款。最新ROIC（Return on Invested Capital: 衡量公司利用投入资本产生回报的能力）为29.15%，持续走高。营收和经营利润均创下新高，经营利润率达到48.41%，这是精英级别的水平。最新POI（Operating Income: 公司主营业务的利润）为17.78，Price to FCF（Price to Free Cash Flow Ratio: 衡量股票估值的指标）为48.66。公司善于创造现金，OCF（Operating Cash Flow: 公司主营业务产生的现金流）是OI的1.09倍。R&D（Research and Development）开支占OCF体量的14.46%。
公司最新一年的现金分配情况显示，66.46%的现金用于CAPEX（主要用于购买DUV和EUV光刻机）。股息派发额很小，股份回购体量也很小（仅占OCF的3.6%）。另外15.89%的现金用于偿还借款。
这张图表充分体现了Micron的经历：2022-2023年处于半导体寒冬期，随后经营利润回暖，到最新季度出现了极为夸张、不寻常的爆发式增长。即便现在来看，这种增长也令人震惊。
最新季度财报后，公司品质分达到79.70分，Micron已成为一个标准的“复利机器”。主观评分也很高。护城河方面，Micron在全球属于第一梯队，主要得益于极高的进入壁垒：竞争对手难以追赶制程鸿沟，且新玩家无力承担DUV和EUV的巨额成本。回报可预测性和定价能力方面，给了7.60分。虽然Micron的预测一直很难，这次的爆发也出乎意料，但定价能力一直是其被诟病之处，因为内存长期属于“Commodity”商品，曾存在大量库存被销毁的情况。然而，现在内存突然成了全球最抢手的货物。
Micron的流通股表现为0分，因为过去5年增发了不少流通股。CAPEX也为0分，这一点显而易见，且未来将只增不减。除这两项外，其他项目基本都获得满分5分。这是我观察Micron多年来最感叹的一点。要知道，2023年底Micron的品质分几乎是“全军覆没”，而在短短两年多时间里，内存市场发生了翻天覆地的变化。
未来展望与投资建议
总而言之，Micron目前显然“赢麻了”，公司品质非常高。未来，全球对内存的需求预计仍将保持高位。即便三大巨头开始建设新晶圆厂，也不可能在短期内解决内存紧缺问题，因为晶圆厂从建设到投产是一个漫长的过程。当前，三大巨头的产能已接近饱和，仍无法满足市场需求。我对Micron的未来非常看好。
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