--- author: Best Partners TV date: '2026-10-14' guest: '' layout: post.njk source: https://www.youtube.com/watch?v=A7_9AMaMDQs speaker: Best Partners TV tags: - chip-design - advanced-packaging - memory-bandwidth - optical-interconnect - datacenter-power title: 前英特尔CEO对谈a16z：当AI让芯片设计变便宜，什么反而变贵了？ summary: 前英特尔CEO帕特·基辛格对话a16z，指出AI将芯片设计周期压缩至3个月后，瓶颈已全面转移至晶圆制造、先进封装、内存带宽、光学互联与电力供给等物理世界硬约束。硬件迎来文艺复兴，工程难度正在重塑行业价值。 insight: '' draft: true series: '' category: tech-trends area: tech-engineering project: [] people: - Pat Gelsinger companies_orgs: - Intel - Playground Global - Andreessen Horowitz products_models: [] media_books: [] status: evergreen --- ### 设计加速与物理瓶颈 **大飞**: 大家好，这里是最佳拍档，我是大飞。我们先来设想一个场景：假设你是一位芯片创业者，手里的AI设计工具足够聪明，3个月就完成了一款新芯片的全部设计。放在几年前，这个速度是不可想象的。 但是你很快会发现一个有点残酷的现实：距离这颗芯片真正能用上，还有9个月。其中晶圆厂流片要3个月，先进封装要3个月，最后装进机架级方案里调通，又得花掉不少时间。等产品落地，AI世界的工作负载可能早就变了模样。 这个判断来自**帕特·基辛格**（**Pat Gelsinger**）。他18岁加入**英特尔**（**Intel**），是386设计团队的第4位工程师、486处理器的架构师，后来执掌**VMware**，又回到英特尔当CEO，如今以**Playground Global**普通合伙人的身份重新做早期投资。最近他做客**a16z**的播客，和主持人**拉古·拉古拉姆**（**Raghu Raghuram**）、**吉多·阿彭策勒**（**Guido Appenzeller**）聊了53分钟。 这场对谈表面上的主题是“为什么现在是做硬件最好的时机”，但听完全程你会发现，他真正回答的是一个更尖锐的问题：**当AI让设计变便宜之后，什么反而会变贵？** ### 从技术员到486架构师 **大飞**: 话题从基辛格的职业生涯开始。基辛格16岁意外拿到了一笔奖学金，跳过大学直接进了技校。高中最后一年半，英特尔来学校招聘，他此前从没坐过飞机。面试官叫**罗恩·史密斯**（**Ron Smith**），后来写道：基辛格是他当天面试的第12个人，连续面12个人，到最后已经分不清谁是谁了；但他说，12号房间那个人聪明、好斗、又傲气，很适合待在那儿。 就这样基辛格进了英特尔，最初做技术员，286末期调入设计团队，之后成为386团队的第4位工程师，以及486的架构师和设计经理。这些工作都是他在斯坦福读书期间完成的，白天学习，晚上实践。用他自己的话说，这就是你能拥有的最好的职业。 他还讲了一件上学时的事：一位教授在课堂上提出了一种全新的超前进位加法器设计，基辛格因为在斯坦福的课上讲过386的进位前瞻加法器，所以就去试了试。两天后跟教授说，这行不通。接下来两周，他和教授在课堂上反复争论那个设计为什么不行，而教授有一本正要出版的书恰好用了那种设计，时间非常紧迫。基辛格说，这种互动正是硅谷独特的原因之一：你带着自以为的真理而来，学生告诉你事实并非如此，下一节课你回来说，好的，我查过了，你是对的，那是过时的信息。 ### 现代EDA与AI新起点 **拉古·拉古拉姆**: 486是你最大的成就。今天的人回看**Blackwell**，会不会说那是AI接管设计流程之前的最后一代微处理器呢？我们现在是不是也在经历类似的转型期呢？ **帕特·基辛格**: 486发生在人们的想象之前，而且它成了现代**EDA**行业的一部分。当时做高层设计描述没有**Verilog**，英特尔就自己发明了硬件描述语言，我还亲手写了编译器。当时也没有自动布局布线，我们和伯克利的**阿尔贝托·桑乔瓦尼-文森泰利**（**Alberto Sangiovanni-Vincentelli**）及其学生一起，做出了第一个路由和第一个自动化时序管理。可以说，现代EDA行业的许多基础，就是从那颗芯片开始奠定的。 我认可这个类比。像**ChipNeMo**这样的东西，算是AI的第一性原理在芯片设计流程里的应用。但是我也要提醒，有些设计仍然非常困难，模拟和射频部分就是最好的例子，目前还无法被AI处理，因为要获得这些能力需要大量的硅数据。你要么在模拟电路设计上变得非常保守，用AI辅助；要么就得用最笨的办法手工完成。逻辑功能这块，确实已经能交给AI工具了。我真的觉得它会有点像486那样，我们以后会回顾这段历史，然后说：没错，那是芯片设计新时代的开始。 当你拥有让某件事变得简单的技术时，那就意味着瓶颈搬到了别的地方。 ### 芯片制造与机架级工程 **拉古·拉古拉姆**: 假设几个聪明人一起研发一款面向未来的新芯片，对AI工作负载的理解足够好，放开AI工具，3个月内就能拿出很棒的设计，模拟元件都采取保守做法。但接下来呢？ **帕特·基辛格**: 首先，我不可能在3个月内从晶圆厂拿到任何东西，前提还是我拥有那种超级强大的设计流程。然后还要做**先进封装**，3D封装越来越复杂，大概又要3个月。最后还要把它放进机架级方案里，因为现在什么都不是芯片了，而是机架。加在一起，9个月。我花3个月设计好它，但距离真正开始使用它还有9个月。 怎么压缩这个过程呢？需要新的光刻技术，需要一种不用在量产前就投入5000万美元做掩膜的设计流程。我现在可以在3个月内完成设计，为什么还要花一年半才能真正拥有规模和软件？等那时候，我对AI工作负载的理解可能早已不再适用了。 从历史上看，**Graphcore**的设计其实并不差，但世界已经向前发展了。AI让设计这部分变简单了，可所有生产规模的问题会成为一个巨大的瓶颈。 内存也是绕不过去的一关。**HBM**是一段糟糕的记忆，只是我们现在能拿到的最好的一个。它的比特密度非常差，受限于边缘带宽，有电力问题，还有散热问题。**DRAM**芯片不喜欢高温，把所有东西集中在一个地方，把AI交给它，这太糟糕了，因为这是一个内存计算工作负载。 功耗同样棘手。目前的电力模拟技术大多存在缺陷，没有好的三维建模工具来处理功率、功率耗散和热点，你本质上是在**保护带**（**guard band**）里运行，它几乎耗掉了你的全部功率余量。**40%的功率都投入到了保护带中**。所以功率建模必须大幅提升，配送模式也得跟着变。 ### 芯片百家争鸣与行业收敛 **吉多·阿彭策勒**: 现在感觉有上百个AI推理加速器芯片，我连名字都认不全。为什么你们要资助这么多项目呢？ **帕特·基辛格**: 历史上从来没有过100家相互竞争的处理器供应商存在于任何行业。眼下这种百花齐放的景象只是暂时的，最终数量会收敛到少数几个。 理由有几个：一个是计算环境里正在冒出来的异质性。现在有专门的预填充和解码环节，人们还在说需要更细的层级划分，计算舰队在整个工作负载中变得越来越细致。这种情况在历史上任何时候都是不可持续的。当我研究推理模型时，想要的其实是一个看起来更像CPU的东西。我非常不喜欢这种极端的专业化，因为工作负载还会继续变。 再一个，今天的模型即将经历一些进化上的突破。我觉得大语言模型有点接近极限了，人们在思考如何真正进行三维建模，以及涉及分子和化学物质时，平面化的大语言模型方法就不太适用了。一些最有趣的工作负载会回到高性能计算式的做法里，突然之间，**64位精度**会再次成为关键。想象你让AI模型现在引出五个最有趣的化学分析，这些化学算法需要高精度运行，那哪一部分会成为主导呢？所以在我看来，优化AI系统会把我们引回某些更传统的高性能计算方向，而那些越来越专业化的AI芯片，未必押对了方向。 最后还有资本和规模这道门槛。100多家公司不可能全都赢，因为归根结底，你必须在这些事情上达到足够的规模。规模化意味着你必须赢，必须要筹集资金，必须给它分配工作负载。资本市场会决定哪些是获胜的队伍、优秀的设计以及优秀的架构。行业整合必然会发生，而且赢家会选出赢家。像**OpenAI**、**英伟达**（**Nvidia**）、**Anthropic**这样的公司会说：“我喜欢这个”，因为它不仅仅是硬件，关键在于硬件和软件代码如何协同演进。 ### 异质性与资本硬约束 **拉古·拉古拉姆**: 历史上我们通常只有一两种架构，因为不同的指令集很难实现，你必须构建多个编译器，软件的复杂性规定了你只能拥有有限数量的硬件平台。但AI似乎改变了这一点，比如**Cerebras**就说人类已经无法真正对他们的系统进行编程了，智能体一夜之间就能写出优化内核。如果构建软件层变得容易，会不会带来更多的异质性，而且这种异质性会一直持续下去呢？ **帕特·基辛格**: 这改变了一些方面，但是有两个硬约束。第一，建造这些东西仍然需要一年半的时间。第二，不仅需要一年半把它们放上机架，现在还要回答一个问题：我能不能借到500亿美元？这不是小额的资本支出，是一笔数额巨大的资本支出，还有数据中心和电力需求。 英伟达和**Grok**有合作，这种异质性确实存在，但两年后你不会说Grok在英伟达体内是什么，它只不过是另一艘船而已。异质性会被抽象化，这就是抽象的意义，封装一直以来做的就是这件事。可说到底，大规模建造这些东西仍然很困难。 ### 30年未见的存储创新 **拉古·拉古拉姆**: 我们记不清上一次存储器技术创新是什么时候了，你认为存储器创新即将到来吗？ **帕特·基辛格**: 我亲自参与过至少5种不同的新型内存架构，**傲腾**（**Optane**）就是其中之一，最终没能见到天日。我大概熟悉过去30年里业内发生过的近百种尝试，可是究竟有多少新的重大内存呢？过去30年的答案是：零。我们看到的就是DRAM、SRAM、闪存。 在我们看来，我们还没能创造出下一代物理学，能实现低成本、高性能、有弹性、可制造的存储器。过去三四十年，存储行业是个糟糕的行业，你赚一年钱，接下来4年就赔钱，5年里只有1年能赚钱，因为它是被如此暴力的商品化周期所驱动的。 但是最近情况变了，三大内存供应商跻身全球最有价值的20家公司之列。任何关注AI工作负载的人都知道，AI本质上是一种内存密集型的负载。资本的组合加上技术的渴求，正在把存储创新往前推。有两个方向让我兴奋：一个是要解决边缘带宽限制这个根本问题，我们投资的**Dmatrix**就在做这个，我认为Cerebras的技术也会跟进，你必须想办法用全新的底层结构把内存和计算能力结合起来。我刚投资了一家新的存储器公司，技术还在保密阶段。还有很多人在做**铁电材料**，寻找非电容式的高密度、高性能、可堆叠式的存储器。 我的判断是，**30年来的首次内存创新即将到来**。这个行业过去4年市值增长了2.5万亿美元，没想到区区几百亿美元的投入就能带来这么大的变化。 ### 三维堆叠的制造噩梦 **拉古·拉古拉姆**: 我们的芯片会以多快的速度长高呢？那种像16层夹心饼干、逻辑和内存完美融合的芯片，会怎么发展呢？ **帕特·基辛格**: 堆叠的问题在于，堆栈的价值会随维度升高，但是任何单层的良率在堆叠过程中都必须持续满足要求。良率本质上是不可能线性增长的，必须呈指数级增长。做8到16层的时候，算一算数学就知道非常非常难，生产流程必须近乎完美。如果裸片上有裂纹，不管你给系统建了多强的容错，那就是一片废片。 所以我不是那种疯狂的16层、32层玩家，我认为会出现漂亮的三层、四层、五层堆叠，那才是最佳平衡点。 即使这样，工程难题还是一大堆。比如计算瓦片要多大？现在一切都受限于光罩尺寸。还有内存堆栈是双栈还是四栈呢？我认为大概是2到4个。然后电力输送要融入其中，我想在Z轴方向把电源轨接进去，还需要相当智能的重布线层来分发信号。把所有这些部件组装起来，简直是一场制造噩梦，但物理学正把我们引向那个方向。散热也需要新的材料，钻石和其他材料被认为可能有帮助，还有更好的液冷技术。我们工程师都快变成水管工了。 ### 光电互联与共封装光学 **吉多·阿彭策勒**: 另一种思路是把内存从封装里取出来，计算和内存之间完全用光纤连接，你怎么看？ **帕特·基辛格**: 那是另一个极端，我不喜欢。光电转换越多，伴随的损失越多。假设每计算单位的飞焦耳数现在非常不错，但是每比特通信的飞焦耳数相比之下要糟糕1000倍。 至于**存内计算**（**PIM**），也就是把部分计算推入内存，我也不喜欢，因为那样就限制了工作负载。大多数PIM理念已经存在了25到30年，我认为再过25到30年它们还会待在原地。我要的是强大的内存带宽、高密度高性能的产品，并且让它接近真正的计算引擎，这才是更具普适性的方案。 **拉古·拉古拉姆**: 我是你的铁杆粉丝，你主张把所有的I/O功能迁移到光学器件。 **帕特·基辛格**: 我大约25年前就宣布铜已死，这件事现在正在发生。虽然大规模生产环境里还在大量使用铜，但是铜正在变成越来越短的波导材料。突然之间，让铜在5米内工作比让光学在100米内工作还要贵，这就是物理学在推动。 为什么还没完全搬过去？因为这是一个复杂的供应链，从来没有进行过大规模的测试。我预计**2028、2029年是转折年**，行业都在关注某种形式的**共封装光学**（**CPO**）或者近封装光学。英伟达已经表明了这一点，那个东西简直是工程奇迹，也是制造业的噩梦，需要整个行业的努力。如果今天就拥有更成熟的光学供应链，我们也许能构建出更可扩展、成本更低的环境。 网络架构也会跟着变。我的好朋友、斯坦福教授**尼克·麦基翁**（**Nick McKeown**）常讲，过去建网络是让任何数据包发往任何地方，完全不知道它会去哪里；但是AI几乎正好相反，处理的是规模庞大且可预测的流，它看起来更像是一个交换机，而不是一个数据包。所以向光学的过渡，加上可预测的大流，会一路走到**光路交换**（**OCS**），那才是正确的架构风格。至于是纵向扩展（scale-up）还是向外扩展（scale-out），规模大到一定程度，两者的界限就模糊了。 我还认为，训练与推理的分离以后会越来越少，因为持续学习会出现，推理环境也需要更新模型权重。 ### 能源瓶颈与爱迪生的复仇 **帕特·基辛格**: 从基本原理看，美国在能源上做得非常糟糕。过去10到15年，煤炭退出和可再生能源增加的速度相当，整个国家的整体能源容量基本陷入停滞。而在人工智能和数字时代，能源产能等于经济产能。接受这个论点的话，那就等于说一个国家的经济能力15年保持不变。过去5年虽然有大量涌入，但是能源产能每年只增加约4%，这远远不够。 所以我的预言是，我们会看到越来越多数据中心项目违约，甲骨文最近的评论就是最早的迹象。人们会开始问：为了担保我作出的资本承诺，我真的有电力吗？ 那解法是什么呢？核电。美国上一个核反应堆投入使用已经是20年前的事了，这是一个被停掉的、非常有潜力的行业。而可再生能源对外部供应链有很深的依赖，燃气轮机的交付周期现在是8年，环境很艰难。 配送效率也要大幅提高，电力网络要过渡到**800伏直流配电**，我称之为“**爱迪生的复仇**”。还需要更好的电力转换，我们有一家公司做垂直方向的**氮化镓**（**GaN**）功率器件，能做到800伏转48伏、800伏转12伏，甚至一步转换到5伏。固态变压器、开关、输电网络，会有很多的创新。冷却系统也一样，涡轮机、制冷剂，突然之间又会冒出一批令人兴奋的新技术。 对于搞硬件的人来说，文艺复兴就在眼前。我时隔25年不得不回去重读卡诺效率和热力学第一定律。过去五代英伟达芯片的每太拉浮点功耗基本上是呈一条直线的，这可不是什么好事。我们有一家叫**Snowcap**的超导公司，提供了从根本上改变物理学的机会，功率性能可以提升1000倍。 ### AI时代的虚拟机与智能体治理 **大飞**: 访谈最后回到了他的老本行——虚拟机。基辛格曾经执掌VMware多年，他认为无论从基础设施层面还是应用层面，虚拟机抽象层仍然是基础性的抽象模型，在计算层次结构中理应永远占有一席之地。 **吉多·阿彭策勒**: 如果今天重建VMware，会有什么不同呢？ **帕特·基辛格**: 在AI领域，问题变了：变成了谁来管理这些智能体？谁来创建安全配置文件？以及谁来管理智能体的绩效呢？虚拟化和管理的每一个基本要素，都需要在下一个计算层次结构中重新构建。 如果今天重建VMware，那就是为智能体服务的。人类制定政策、描述宪法，就像Anthropic提出的那种宪法式护栏理念，而虚拟机的各个方面服务于智能体。如何培养优秀的智能体、确保它们的安全、提高性能、做好抽象和迁移，这些都会有新的实现方式。总的来说就是：人类负责制定规则，智能体负责执行。 ### 总结：硬件的文艺复兴 **大飞**: 整场对谈听下来，基辛格最核心的一个观点就是：任何让事情变简单的技术，都会让瓶颈转移到别的地方。AI让芯片设计变便宜了，晶圆厂产能、先进封装、内存、电网、冷却和光学互联就变得更稀缺。硬件复兴不是因为它变简单了，而是因为它又变难了。对能搞定难的那部分人来说，这才是最好的时机。 感谢收看，我们下期再见。