地下室起步与土豆大亨
Yiwen: 这里是美国爱达荷州的博伊西（Boise），全州人口只有200万，是美国最没有存在感的州之一。这里最有名的东西大概就只有土豆、土豆和土豆。但就是在这么一个被调侃为“土豆之州”、远离硅谷、看似和AI毫不搭边的地方，却诞生了一家AI时代最重要的基础设施公司——美光（Micron）。
美光市场预期空前高涨，评级被上调至“强力买入”。如今，从AI服务器里的HBM（高带宽内存）到支撑整个算力产业的高性能内存，美光都是绕不开的名字。作为全球的三大DRAM厂商之一，它也是美国唯一一家能够与三星（Samsung）、**SK海力士（SK Hynix）**正面竞争的存储芯片巨头。
但很少有人知道，这家如今市值一度突破万亿美元的公司，最初甚至都没有像样的办公室，是从博伊西一家牙科诊所的地下室里起步的。过去四十多年，美光一次次经历存储芯片残酷的价格周期，在亏损、裁员和行业洗牌中反复挣扎，却始终没有倒下。如今，当AI浪潮把存储推上风口，美光又一次站到了聚光灯下。
Hello大家好，欢迎回到《硅谷101》，我是Yiwen。这期视频我们就来聊聊美光这个诞生于偏远“土豆之州”、从地下室诊所起家的美国“半国企”，是怎样熬过存储周期，与韩国两大财阀打得有来有回，最终成为AI时代的万亿巨头的。
虽然身处“土豆州”，但美光并不是一家从石头缝里蹦出来的公司。它的源起是一家早期在半导体历史上非常重要、但现在却很少有人提起的公司——Mostek。Mostek成立于1969年，创始人出身于德州仪器（Texas Instruments），在DRAM还处于4K、16K的时代曾经拿到过很高的市场份额，是早期DRAM行业中的重要玩家。美光的4位创始人中有3位是Mostek的前员工。
1978年，美光在博伊西的一家牙科诊所地下室成立。当时的美光并没有任何制造业务，他们的全部业务就是给Mostek做半导体的设计咨询。远离硅谷的美光并没有按照今天我们熟悉的剧本拿风险投资（VC）的钱，而是拿了几个本地“乡绅”的钱。这样的融资方式其实很像早期的星巴克，就是本地的几个成功商人觉得这几个小伙子不错，一合计，每个人投点钱支持一下。
但只过了一年，这家年轻的公司就遭到了当头一棒。1979年，Mostek被**联合技术（United Technologies）**收购后，美光失去了Mostek的合同，仅有的收入来源没有了。没了唯一的客户之后，美光决定自己造芯片。
建工厂当然需要更多的钱。在那几个本地“乡绅”的介绍下，美光的创始人们结识了土豆大亨JR Simplot。1980年，JR Simplot已经70多岁了，种了一辈子土豆，旗下公司是麦当劳最大的冷冻薯条供应商。没有VC们复杂的尽调和胶着的投委会，在参观了美光在牙医诊所地下室的办公室后，JR Simplot出资100万美元，拿下了美光40%的股权。一个种土豆卖薯条、早已功成名就并且完全不缺钱的老人，为什么要投资这么一家还在地下室、而且只有4个人的“野鸡公司”？它做的还是和土豆薯条风马牛不相及的存储芯片生意。也许是因为薯条和芯片的英文都是“Chips”。
当然，Simplot给的这100万美元还远远不够建厂，但他相当于给了美光一张“信用通行证”。在他的背书下，美光成功从当地银行获得贷款，并陆续从其他爱达荷商人那里筹钱。但当时一座DRAM工厂的建设成本已经达到上亿美元，美光就算掏光腰包也拿不出来。为了把成本压到最低，他们拿一家超市的建筑方案来改造厂房，把原本的肉类冷藏空间扩建成洁净室，同时大量采购了其他厂商淘汰的二手设备。最终，这座5万平方英尺的晶圆厂在1981年建成，成本只花了约700万美元。
1981年，美光开始生产64K DRAM，正式从一家芯片设计公司变成了真正的半导体制造商。而美光的这个建厂时机可以说非常精妙。1981年随着IBM PC开始进入市场，个人电脑产业此后快速崛起，DRAM作为电脑不可或缺的核心存储器件，需求随之快速上升。而美光凭借更小、更先进的64K DRAM设计以及相对更低的制造成本，迅速打入了市场。
仅仅三年后，1984年6月1日，美光正式在纳斯达克上市。按今天的拆股口径回溯，它的首日开盘价约为1.35美元。
虽然今天韩国占据着全球存储芯片的主导地位，但早期的存储行业其实是美国公司的天下。**英特尔（Intel）**的第一款量产产品就是存储芯片，IBM、德州仪器、AMD、摩托罗拉（Motorola）、**国民半导体（National Semiconductor）**等美国知名的半导体公司也都曾经涉足过存储行业。这种格局一直持续到上世纪80年代，直到存储芯片的竞争进入了另一套游戏规则。
在这套规则下，国家意志成为产业竞争的幕后推手。一些国家通过动用行政力量，从研发、资金、人才等多个维度定向扶持特定的企业。企业可以不考虑短期的利润和股价表现，维持极高强度的资本开支，甚至在行业下行期也要逆势投资，只为了能熬死对手。从80年代日本企业的崛起，到后来韩国企业的后来居上，走的都是这条路，连具体的打法都大差不差：“我挣不挣钱无所谓，我要的是你不能活。”于是，日本企业用它挤垮美国企业，韩国企业后来又用它挤垮日本企业。在这样残酷的竞争下，美国几乎全部的半导体公司都退出了存储业务，只剩下美光这一个独苗。
嘉宾: 存储是一个跟代工很像、资本密集型非常强的行业。天然地需要很多的产能制造与资本支出去维持工厂的运营。存储周期下行时，当期的利润没有办法覆盖重资产的折旧，所以很多公司就在那个时候破产。最核心壁垒的技术环节其实还是在美国和欧洲，像上游的一些材料、零部件会集中在日本；中国台湾包括韩国，其实是因为制造成本比较低，再加上早期政府的一些扶持。
美国东亚二象性
Yiwen: 但是在这样的市场格局下，为什么只有美光生存下来了呢？毕竟美国没有国家控制的银行可以给美光输血，而美国的资本市场也不可能允许一家公司一边亏钱一边投资。在这里我们总结出了一个结论，来试图回答上面这个问题：那就是美光的身上具备着“美国东亚二象性”。它同时兼具了美国性和东亚性，还把两边的优点结合得特别好。
美光首先是一家美国公司，这对于理解美光的成功非常重要。美光的“美国性”首先体现在它背靠美国发达的资本市场和灵活的金融工具，在行业低谷期能够借助自己美国公司的身份，凭借极其精明的资本运作，来低价扩大自身的产能。
我们来看一个早期的案例。1998年美光买下了德州仪器的存储业务，交易细节十分有意思。乍一看这是一桩价值8亿多美元的交易，但实际上美光一毛钱现金都没有出。美光付出的是价值8亿多美元定向增发的股票和9.5亿美元的公司债券。德州仪器不仅没有收到现金，还给美光提供了7.5亿美元的融资，用于将收购后的工厂改成美光的生产工艺。是的，你没有看错，是卖方德州仪器另外拿出7.5亿美元现金给了美光。1998年是存储行业周期性的低点，德州仪器急于将亏损严重的存储业务甩掉，美光就这样不花一毛钱现金拿下了德州仪器的全部存储业务，还顺手拿到了大把专利的交叉授权。
除了成熟的资本运作外，美光的“美国性”还经常体现在一个我们容易忽略的维度，那就是法律。从上世纪80年代开始，美光就一次次地把美国的贸易和司法体系变成自己的竞争工具。
1985年，当日本厂商在DRAM市场把美国同行打得溃不成军的时候，美光向美国政府提起反倾销申诉，最终推动美国对日本DRAM展开调查，并促成了1986年的《美日半导体贸易协定》。90年代面对韩国厂商崛起，美光又发起反倾销调查。2002年在收购海力士失败后，美光进一步推动了针对韩国DRAM补贴的调查，最终海力士被征收高额反补贴关税。
但美光最经典的一次“法律操作”还是DRAM价格操纵案。2002年，在美国司法部调查多家DRAM厂商串通涨价的时候，美光率先向司法部举报并申请宽大处理，成为第一家主动配合调查的涉案企业，提供了卡特尔运作的关键证据并持续配合调查。最终，三星、海力士、英飞凌（Infineon）、**尔必达（Elpida）**等同行被处以巨额罚款；而美光作为宽大政策下的“吹哨者”，既没有被刑事起诉，甚至没有缴纳任何罚款。
所以，美光的美国身份带来的除了成熟的资本运作外，还有着一套天然熟悉并且能够借力的美国法律和监管体系，帮它在竞争最激烈的时候去改变游戏规则。
不过你可能会问，这两点优势其他美国公司也有，那它们为什么就退出市场了呢？这其实就要回到美光自身业务的特殊性了。当时美国市场上的存储芯片玩家，比如英特尔、IBM、德州仪器等等，它们都拥有更多的高利润业务，存储只是它们的一个分支。
嘉宾: 比如说像IBM或者是德州仪器、英特尔，其实它们本质上还有其他的业务去做。比如德州仪器去做模拟，英特尔去做CPU，然后IBM本质上就是ODM的电脑制造商。所以它们基本上在跟那一拨出清之后，把存储业务该卖的卖，该收给别人给收了。
逆周期并购与东亚化
Yiwen: 但美光不同，它没有其他业务，只专注存储。存储行业越是低迷，它就越没有退路，就越要想办法熬过去，而这些美国本土巨头的危机就被它视为逆风翻盘的机会。后来，美光也把这种思路带到了东亚市场。
从2008年开始，美光完成了几笔极其精明、让人拍案叫绝的交易，直接造就了如今存储三巨头格局的行业大洗牌。也是在这个阶段，在保持自身美国性的同时，美光在产能端逐渐开始“东亚化”。
**奇梦达（Qimonda）**是德国英飞凌拆分出来专注于存储业务的公司，是当年欧洲存储行业“全村的希望”。2008年金融危机后存储价格暴跌，奇梦达现金流极度紧张。而就在奇梦达挣扎在生死线上时，美光来了。
华亚科技是一家由南亚科技和英飞凌联合成立、专注于DRAM制造的企业。奇梦达从英飞凌拆分后，华亚科技的股权也被转移给了奇梦达。2008年，奇梦达持有约35%的华亚科技股权。这一次美光没有再玩换股的把戏，爽快地以约4亿美元现金收购了奇梦达持有的全部华亚科技股权。
你是不是以为美光从公司账上拿出了4亿美元？美光要这么干，那它就不是美光了。在这4亿美元现金中，华亚科技自己拿出8500万美元借给美光，南亚科技的母公司南亚塑胶借给美光2亿美元，美光真正自己拿出的现金只有约1.13亿美元。也就是说，美光只用了约1.13亿美元的自有现金，就拿到了华亚科技约35%的股权；一起收入囊中的还有华亚科技约50%的产能分配权，和向华亚科技导入美光工艺的权利。导入美光工艺的成本谁来出呢？反正美光肯定不出。一年后的2009年8月，华亚科技增发约3.1亿美元股票用于把工厂转换到美光的工艺。此时股价也已经回升，美光确认了数千万美元的会计收益。
但华亚科技注定是要被美光“吃干抹净”的。2015年12月，美光以约41亿美元收购剩余的华亚科技股份。这41亿美元中，有约25亿美元是向本地银行团申请的贷款，抵押物包括华亚科技的厂房、土地和部分设备；约10亿美元是向卖方南亚科技定向增发的股票。所以算下来，美光只花了6亿美元自己账上的现金，就完全收购了华亚科技的剩余股份。收购后，华亚科技正式改名为美光晶圆科技台湾（MTTW）。
接着时间来到2012年，这也是美光在AI爆发前的一个高光时刻。这一年，日本的“存储国家队”尔必达申请破产保护，这是日本历史上最大的制造业破产案。没有任何意外，美光又来了。
美光以2000亿日元（按当时汇率计算大概25亿美元）的价格，获得了尔必达100%的股权。但美光会老老实实拿出2000亿日元的现金吗？当然不可能。达成交易的时候，美光只拿出了600亿日元的现金（当时约合7.5亿美元），而剩下的1400亿日元（约合17.5亿美元）被安排在交易完成之后的6年分批付款。具体的安排是：2014年到2017年每年付款200亿日元，2018年到2019年每年付款300亿日元。
1400亿日元分6年才付清，这条件够苛刻了吧？但这还不够。这1400亿日元的具体付款方式是：尔必达成为美光的全资子公司之后继续生产DRAM，美光向尔必达支付晶圆制造费、研发服务费和管理服务费，这些费用以美元计价；尔必达用继续生产产生的现金流支付给债权人，以日元计价。除此之外，美光还在继续“挣”汇率的钱。交易在2012年7月达成，当时美光只付了很少一点保证金；到交割完成时时间已经到了2013年8月，在这期间日元兑美元汇率从约80比1跌到了约98比1。也就是说真正到了交割日，美光付出的600亿日元现金已经从约7.5亿美元下降到了约6.15亿美元。而后面分批付款的6年中，日元兑美元汇率进一步下跌，最终付出的钱远远低于25亿美元。
但省下了这么多钱其实还不是重点，更重要的是它借收购尔必达拿下了瑞晶电子（Rexchip）。尔必达在破产时持有瑞晶电子约65%的股权。瑞晶电子是尔必达和力晶科技合资成立的DRAM生产企业，是尔必达重要的产能基地。美光收购尔必达后，继承了尔必达持有的瑞晶电子约65%股权，同时与力晶及其关联方单独签署了收购瑞晶电子24%股权的协议。这笔单独的收购价值约100亿新台币（约合3.34亿美元）。非常罕见，这3.34亿美元是美光直接付的现金。
2013年交易完成时，美光持有24%加上65%，合计约89%的瑞晶电子股权。转年到了2014年，美光又以约1.46亿美元的价格从金士顿（Kingston）手上买下了9.9%的瑞晶电子股份，将持股比例上升到超过99%。而瑞晶电子就是现在的美光记忆体台湾（MMT）。
嘉宾: 尔必达破产的时候其实负债压力非常大。尔必达长期的良率是比较低的，产能爬坡非常慢，又正好撞上了周期性的影响，折现后的现值其实明显低于它的面值。对于日本政府和债权银行来说，只有大公司是唯一具有运营能力、而且能够承担大部分员工与债务的买家。对于美光而言，其实是获得了更多的技术、更多的产能以及更多的员工，可以在周期相对低的位置，以非常便宜的股权价格，去买未来可能形成寡头之后的一个看涨期权。
Yiwen: 现在我们回过头来看，完全可以说对尔必达和瑞晶电子的收购是美光历史上最重要的收购，也是今天的美光能够成为万亿巨头的基石。美光在获得了尔必达的广岛DRAM晶圆厂、秋田封装测试厂，以及瑞晶科技的台中DRAM晶圆厂之后，当期的总产能从世界第四变成了仅次于三星的世界第二。从战略上看，此前美光更强的是PC和服务器DRAM，但尔必达在手机、平板和低功耗DRAM领域有很强的优势，所以这个收购补齐了美光的移动产品线，美光也在之后成为了苹果的DRAM供应商。而获得这一切，美光只掏了很少一点自有现金。
当然，美光也不是没有失手的时候。在我们海力士那期视频当中其实也提到过，美光曾经差一点就把海力士收入囊中，但因为它提出的价码太为苛刻，虽然债权银行同意了，却遭到了海力士全体董事的一致否决。海力士在拒绝美光收购后又熬了10年，终于等来了SK集团的收购，随后大胆押注HBM，成为了AI时代的大赢家。
想象一下，另一个平行宇宙里美光如果成功收购海力士，现在的存储格局就不是三巨头了，大概率会是美光和三星的双寡头。而如果没有独立的海力士在早期押注HBM，英伟达的H100没有如期上市或者性能不佳，今天AI的爆发或许都会延后。
在完成了这些收购后，我们就不能以一家美国公司的视角来看待美光了，因为从晶圆制造的角度来说，美光几乎就是一家东亚公司。截至目前，美光在美国本土仅有弗吉尼亚Manassas一座工厂，产量仅占全球存储供应的约2%，而其他绝大部分产能都位于亚洲基地。
其中，先进DRAM与HBM最核心的制造中心集中在四座城市：桃园、台中、苗栗铜锣和台南。桃园是美光最早的DRAM基地之一，核心是Fab 11，还新建了一座引入**EUV（极紫外光刻）**的Fab 11E，计划2028年投产；台中的规模最大，既做最先进的DRAM晶圆，也是HBM封装测试的重镇，目前已经有两座先进封装厂，第二座今年10月刚启用；苗栗铜锣是最新扩张的DRAM基地，2026年刚以18亿美元买下力积电的P5厂，还在建第二座晶圆厂；台南则是晶圆测试基地，由收购友达的旧厂房改造而来，专门为桃园、台中的DRAM扩产做配套，首批设备已经于今年9月进驻。
日本则以广岛Fab 15为核心，承担先进DRAM晶圆制造。这座工厂来自美光2013年收购的尔必达，目前正在升级以支持未来DRAM节点和AI内存生产。新加坡则是美光最重要的NAND制造基地，目前美光约98%的NAND产能都来自这里。随着AI时代存储需求激增，美光还正在新加坡双线扩产：一座约240亿美元的新NAND晶圆厂已于2026年初动工，计划2028下半年投产；同时，一座约70亿美元的HBM先进封装厂也在建设中，预计2027年起贡献HBM产能。
嘉宾: 它是一个政治上的美国公司，但是运营上的东亚公司。所以从运营的角度，不管哪家公司，肯定在美国建厂都没有太大的优势。像台湾的台积电也要去赴美建厂，但是对于台积电的影响，就是毛利率天然就要被稀释两到三个百分点；而且美国的产能爬坡、美国员工是否愿意加班，这些对于台积电来说是没有办法保证的事情。我觉得对于美光来说也是一样的，只不过它跟台积电的不同，就是它是个政治上的美国公司。
存储周期反转与业务结构
Yiwen: 美光身上的“东亚性”也解释了我们心中的一个疑问：那就是我们知道美国的制造业问题重重，在半导体这个最注重效率、也最依赖高素质工程师的行业里，美光作为一家美国公司是如何搞定制造这件事情的？现在答案来了：人家的产能根本就不在美国。
但现在，随着AI竞争的加剧，这样的格局也在发生变化。我们先来看看美光现在在整个存储行业里面处在一个什么样的位置。
如果单纯看公司规模，全球真正能够称得上内存巨头的其实就三家：三星、SK海力士和美光。而从营收规模和产能体量上来看，美光是这三家中最小的。以2026年二季度的财务数据为例，SK海力士营收约合550亿美元，美光同期营收约414.6亿美元，三星半导体业务营收约为877亿美元。产能方面差距更大，根据SemiAnalysis的估算，到2026年底三星的DRAM月产能约为72万片，海力士约59.5万片，而美光约为38.5万片。而在最关键的HBM上，截至2025年底海力士、三星的月产能都在16万到17万片上下，美光却只有6万片，大约只有两家的三分之一。
但是要是从最近几个季度的增长速度来看，美光却是这三家当中跑得最快、最会赚钱的。最新一个季度的财报显示，美光营收已经达到542亿美元，在高基数上又增长了31%；2026年全财年营收1332亿美元，同比增长256%。它营业利润率的增长曲线也很陡峭，从2025年初的约25%增长到了80%以上，并且二季度也一举反超海力士，成为三家第一。
为什么美光最近的爆发力那么强呢？这背后其实和它的业务结构有关。三星的业务其实比较复杂，因为它身上有着代工和芯片设计这样利润率偏低的包袱，我们这里先不做对比；但是美光和海力士的业务其实是高度相似的，所以我们可以把二者对比放到一起来看看。
美光和海力士的业务都主要由DRAM和NAND两大块构成，并且占比都很类似，都是DRAM占了将近八成，NAND大约占两成。其中DRAM内部也是分为两条线：一条是传统DRAM，主要是服务器用的DDR5、手机平板用的LPDDR这些通用内存；另一条则是HBM。
而最主要的差别就是在HBM上。海力士很早就开始押注HBM，几乎把身家性命都压了上去。它在2013年就和AMD共同推出了HBM1，接着一代一代往前推，把越来越多的DRAM产能腾出来专门造HBM。到现在它大约有三成的DRAM产能都用在了HBM上，到2027年这个比例预计会升到将近四成。这份早早下注、重仓投入的决心，换来了它今天在HBM上近乎垄断的领先地位。全球HBM市场里海力士一家就拿走了约六成的份额，是当之无愧的王者。
相比之下美光起步很晚，它直到2020年才推出首款HBM产品，而那时海力士和三星早已交付过HBM、HBM2两代产品。这也造成了如今目前HBM大约只占美光DRAM收入里的两成，但海力士的HBM几乎占据它DRAM收入的半壁江山。
而这里面藏着一个这一轮里最关键也是最反直觉的变化：那就是涨价涨得最凶的其实不是HBM，而是被冷落的传统DRAM。因为三巨头都忙着把产能转去做利润更高的HBM，结果服务器、PC、手机用的这些通用内存供给被抽走了一大块，全面陷入短缺，于是价格一飞冲天。数据显示，2026年一季度传统DRAM合约价环比大涨90%以上，二季度还在继续涨。但反观HBM，因为几家龙头大多都是跟大客户签的早期锁价的长期协议，价格反而被提前摁住了。
嘉宾: HBM它的合约跟过去传统的DRAM和NAND不太一样。传统的DRAM和NAND其实也有所谓的长协，但是基本上是一个季度或者半年，价格也是偏随行就市的，只锁量不锁价，也没有什么赔付款。HBM从最早出现就是为了AI服务的，一直都是一年一谈价，基本上都是在每年的年底左右。也就是说今年的HBM价格是在去年年底定下来的，那个时候整个存储还没有开始疯狂地涨价。
Yiwen: 于是最近就出现了这样一个局面：海力士HBM卖得最多，但价格恰恰被长约锁死；而当它把产能都倾斜给HBM，留给传统DRAM的产能那也自然被挤压了。美光的处境正好相反。放在过去，HBM占比低是美光被诟病的短板；可偏偏在这一轮，通用DRAM涨得比HBM更猛，美光这块更大的敞口反而让它更充分、更直接地吃到了这波涨价红利。
这种“更均衡的应用结构”如今经常被HBM的光环盖过，但其实这是美光现阶段的最大优势之一。美光目前的业务收入被划分为四块，分别为云内存、核心数据中心、移动与客户端、汽车与嵌入式。最新一季度的数据显示，这四块业务的收入分别为162.8亿美元、180亿美元、131.1亿美元和68.2亿美元。也就是说虽然数据中心相关的两块业务仍然是大头，但移动、客户端、汽车和嵌入式业务合计仍贡献了约37%的收入，是一块相当可观的基本盘。尤其是在汽车和工业市场，美光积累了长期的客户和认证壁垒。这些业务增长可能没有HBM快，却胜在稳定、认证壁垒高、客户黏性强，是典型的“压舱石”类的业务。
嘉宾: 大家可能记得海力士出季报，突然大家就觉得你的营业利润（operating income）好像比预期要低，当天就跌了10多个点。核心在于它的HBM在它整个业务里面占比是最高的。在以前这会是一个好事，市场会很喜欢，因为市场说最高端的东西是HBM；但是由于从去年四季度到今年上半年，普通内存涨价也涨得很厉害，而HBM因为晶圆（wafer）成本比普通内存要高，导致它现在的毛利其实没有普通内存更高。换句话说，如果同样的产能，拿给HBM的产能越多，对于整个公司的毛利率反而是个拖累，而不是助力。
HBM突围与价值重估
Yiwen: 但是现在传统内存的毛利率更高其实是阶段性的，未来HBM依然是制胜的关键。如今，HBM正在成为存储行业穿越周期的一个关键变量。
过去DRAM和NAND高度标准化，存储芯片更像一种“大宗商品”，价格和利润随着供需周期剧烈波动，厂商很难维持稳定的盈利能力。但HBM不同，它需要跟特定客户的特定芯片深度协同设计，要通过定制认证，每家的堆叠和base die方案也有所不同，更接近非标准化的“定制产品”。因此它技术门槛更高，客户验证周期也更长。随着AI算力需求持续增长，HBM不仅带来了更高的单价和利润率，也让存储厂商获得了更强的订单确定性和议价能力。
所以今天市场所说的“存储价值重估”，关注的并不是最近存储芯片的涨价，更在于HBM正在改变这个高度周期性行业的盈利模式，让周期变弱、更平滑。
嘉宾: 如果是过去传统随行就市、按季度谈合约价的话，传统DRAM和NAND占比越高，周期风险是越大的。只有HBM这种有长协、有需求景气度的产品占比多的时候，抗周期性和盈利的稳定性才能真正提上来。
Yiwen: 所以美光也很清楚，在HBM上绝对不能掉队。实际上美光也很早就意识到了“堆叠内存”这条赛道的重要性，只不过它早年押错了标准。
早在2011年，美光就联合三星、IBM等推出过一种叫做**HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）**的堆叠内存技术，这个时间点甚至早于海力士押注HBM。这个技术的思路是把多层DRAM裸片和独立的逻辑控制芯片（Logic Die）混合堆叠在一起，直接把内存控制器安装在内存堆栈内部，依靠TSV硅通孔技术垂直堆叠多层芯片，形成立体方块形态。HMC在技术上有很多亮点，也一度用在超级计算机、网络处理器等场景。但和HBM相比，传输相同数量的数据功耗较高，也很难适配本身就是高功耗的GPU，因此没有被英伟达和AMD采用。
2017年5月，前闪迪联合创始人Sanjay Mehrotra出任美光CEO。他上任后决定不再推进HMC，转向了已经成为行业标准的HBM。这被普遍认为是美光近年来最重要的一次路线纠偏。但这时代美光已经在HBM上足足落后了两代。即使是2020年美光推出首款HBM产品之后，研发速度也一直不温不火。2022年6月海力士已经率先量产HBM3，成为全球首家把HBM3送进英伟达H100供应链的厂商，而美光这边却迟迟没有动静。
真正让美光扳回一局的是一个大胆的决定：它干脆跳过了整整一代HBM3，把全部资源押在了下一代HBM3E上。而这一跳，赌对了。2024年2月，美光宣布量产24GB的HBM3E，并挤进了英伟达H200的供应链，当年二季度就随H200一起出货。从这一代起美光的追赶明显提速，接着推出了容量更高的12-Hi HBM3E，又一路向下一代HBM4推进。
到HBM4这一代，美光甚至打了一场漂亮的翻身仗。2026年一季度，它比原定计划提前了整整一个季度开始量产36GB、12层堆叠的HBM4，带宽超过每秒2.8TB，引脚速率超过11Gbps，功耗比自家上一代降低了两成多。同年6月，英伟达CEO黄仁勋公开确认海力士、三星、美光三家都已通过HBM4的认证进入量产，共同为下一代Vera Rubin平台供货。这也是HBM历史上第一次新一代产品一开始就集齐了三大供应商。至此，美光终于甩掉“迟到者”的标签，在产品规格上重新站到了与三星、SK海力士同代竞争的位置。
不过，“能造”和“造多少”还是两码事。据供应链分析师估算，这一代Vera Rubin的订单分配中，海力士一家就拿走了六到七成，三星占两到三成，留给美光的只是剩下的一小块。从收入份额看，美光在HBM市场只占到20%，距离海力士仍有明显差距。
嘉宾: 在目前的阶段我们来讨论，它们几个的Pin Speed（单Pin传输速率）其实都是合乎规格的。从美光自己的角度来说，它其实没有很大的动力，因为首先它自己的产能在三个人里面是最少的一个。所以他们自己已经讲了很多次：我们能够维持住我们在HBM的市场占有率跟目前产能的占比一致，就可以了。当然从NVIDIA作为客户的角度，他们三个人反正都要用的，只要你们三个人能够给我保量，那是我最需要的地方。
制造回流与地缘博弈
Yiwen: 所以对于美光来说，除了技术上的持续追赶之外，未来要跨越的重点还是被海力士的先发绑定和数倍产能优势牢牢占住的“份额”。
不过，HBM的竞争还在继续。下一代的HBM4E正在成为三巨头的下一个战场，而美光要在HBM4E上首次把最先进的EUV光刻技术引入量产工艺。但我们的嘉宾认为，转向使用EUV技术并不意味着就给美光带来了技术上弯道超车的机会。从目前的格局来看，海力士仍然牢牢占据着HBM的头把交椅。
嘉宾: 制程的压力越来越大的时候，很难不用EUV去做了。还是那句话，存储是一个靠技术为基础、靠产能规模取胜的行业。大家都用EUV之后，只能说技术代际拉平了。从HBM角度，其实还是看封装能力如何，如何把这个楼建得更稳定、更好。目前海力士更好一点，但是三星、美光我个人觉得大差不差。
Yiwen: 还有一点很重要，那就是如果我们留意美光HBM加速追赶的时间点，会发现它恰好发生在美国重振芯片和制造的大背景下。这也让美光如今的身份发生了变化。过去，美光是美国的一家普通芯片公司；但在AI竞争白热化的当下，美光已经变成了美国必须要保住的一个核心战略资产。
HBM是当下决定AI芯片性能最关键的基础设施之一，而在全球能够大规模生产先进HBM的厂商中，美光是唯一一家美国公司。这意味着如果美国想要掌握从GPU、先进封装到HBM的完整AI供应链，就不能只靠英伟达、AMD这些芯片设计公司，也必须保住美光。
所以美国开始想办法把美光从亚洲“拉回来”。2022年美国通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act），把先进半导体制造放到了国家产业政策最重要的位置上，美光作为美国本土唯一内存龙头，成为了最核心的补贴对象。美国政府给出的条件极具吸引力，包括直接补贴、贷款税收优惠，再加上州政府提供的土地和基础设施支持等。而美光给出的回应，是在美国的大规模建厂计划。
根据美光官网数据显示，计划到2035年总计在美国投入超过2500亿美元。这些投资主要落在三个地方：第一站点是美光的老家爱达荷州博伊西。2022年美光宣布投资约250亿美元在总部旁边建一座先进DRAM晶圆厂，这是美国数十年来新建的第一座先进内存工厂；2025年美光又宣布将再建第二座工厂，两座工厂会与美光原有的爱达荷研发中心直接配套，未来也将承担包括HBM在内的先进产品研发和制造。
第二站点是纽约州克莱，这里的规模更加夸张。美光计划在未来20多年里逐步建设一个由最多四座先进DRAM Fab组成的超级工厂园区，总投资最高达到1000亿美元。目前纽约的第一座Fab已经在2026年破土动工。
此外，老牌的弗吉尼亚马纳萨斯工厂也被纳入扩建和升级。它不追最先进的制程，而是主要把成熟的1α DRAM搬回美国，专供汽车、国防、工业这些长周期市场。
如果我们把这些工厂放到一起看，会发现美光首先要做的是把最先进的DRAM制造能力重新放回美国：以博伊西为研发和先进DRAM制造的核心，承接最前沿制程和HBM相关能力；以纽约克莱为未来的最大先进DRAM产能基地；再以弗吉尼亚Manassas承接成熟制程，服务汽车、工业和国防等对成熟节点有稳定需求的市场。美光表示，他们计划要把大约40%的DRAM产能放在美国，相应的，美国在全球先进存储制造中的份额将从今天的不到2%抬升至约10%。
但是，这仍然是一场以十年为单位的马拉松。推进得最快的博伊西一期也要等到2027年前后才投产，规模最大的纽约克莱工厂集群甚至排到2030年代乃至更晚。而现实的阻力目前也已经显现：纽约园区由于劳动力短缺、建设周期漫长，进度一再承压，美光不得不把资金在州与州之间腾挪，优先保住能更快出货的项目。所以想要把先进产能搬回美国，从来不是一纸法案、一笔补贴就能立刻兑现的。至少在这个十年的上半场，当我们说美光是“美国的内存独苗”时，它引以为傲的那些先进产能绝大部分其实依然在太平洋的另一侧。
嘉宾: 当CEO说我们今后希望把40%的产能放在美国，但你要注意到他并没有一个时间线，他并没有说明年，或是3年以后、10年以后、20年以后，所以中间的空间就很多，这个话他怎么都可以说圆。从美光的角度来说，它在美国要扩产能的话，我们最近看到的要2030年。当然今后再过10年它还可以继续慢慢地扩，但实际能够落地的，说实话是比较有限的。
Yiwen: 其实就在不久前，美光和苹果之间发生了一场火药味十足的“对战”。随着存储芯片价格大涨，苹果不得不上调部分产品售价，并将成本压力的锅直接甩到了美光身上。为了寻找更便宜的供应，苹果向美国政府寻求支持，希望能扩大中国存储芯片的供应。但美光听到之后，不仅直接公开回怼苹果，还反过来向美国政府施压，试图阻止这一计划。
这场冲突最有意思的地方其实不在于苹果和美光谁输谁赢，而是在于美光的位置已经彻底改变了。过去，苹果这样的下游巨头往往拥有更强的议价能力，供应商要围着苹果转，想办法降成本、保供应；但在AI时代，当存储成为AI算力最稀缺的资源之一，美光一跃成为了掌握话语权的人。
从爱达荷州的牙科诊所地下室到今天成为全球仅有的三大DRAM巨头之一，从在日本、韩国的产业战争中苦苦求生，到利用资本市场、贸易规则一次次活下来，再到今天美国政府愿意拿出几十亿美元也要把它的先进制造能力拉回美国——如今美光已经从一家普通的美国存储公司，变成了今天这个同时连接美国资本、亚洲制造和全球AI产业链的关键节点，第一次拥有了足以影响整个行业的底气和筹码。而这一切，或许就是美光押注存储50年、熬过一次又一次周期之后等来的回报。
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