中国芯片战略
晚上好，各位观众。今天我们来谈谈芯片问题，我将给那些对中国芯片发展过于乐观的看法泼一盆冷水。首先，大家需要搞清楚两个概念：一个是先进芯片（Advanced Chips: 指采用更小制程工艺，性能更强的芯片，如7纳米及以下），另一个是成熟制程芯片（Mature Process Chips: 指采用较大制程工艺，技术相对成熟，成本较低的芯片，如90纳米及以上）。
我们中国，在我创造的“国家极权资本主义（State Totalitarian Capitalism: 一种政治经济概念，指国家通过集权体制，利用资本主义市场机制，实现国家战略目标的模式）”概念下，正与“自由民主资本主义（Liberal Democratic Capitalism: 一种政治经济概念，指在自由民主制度下，以市场经济为主导的资本主义模式）”进行一场新冷战。我们的国家是一个不民主的制度，它利用举国体制（Whole-nation System: 中国特有的动员全国资源，集中力量办大事的体制），动用全国力量扶持华为进行光刻机（Lithography Machine: 芯片制造核心设备，用于将电路图案转移到硅片上）的研发。目前，这个目的正在稳步推进。大家可能预期中国无法快速批量生产先进芯片，但其成熟制程芯片在全球范围内已经非常成熟，全世界33%的供应链由中国占据。
今天有一个很重大的新闻：荷兰的安世半导体（Nexperia: 荷兰半导体公司，原恩智浦标准产品业务）与中国的文泰科技（Wingtech Technology）的芯片纠纷，导致本田汽车工厂发布了停产新闻。日本、中国和北美工厂都将因为汽车成熟制程芯片短缺而停产。成熟制程方面，中国确实非常厉害，甚至能“卡脖子”。但问题是，这如何联系到中国在先进制程芯片上能力的积累呢？中国已经能生产90纳米左右的成熟制程芯片，产量巨大，可用于安防摄像头、新能源汽车、扫地机器人等。这种量的积累，如何能推动中国生产7纳米等先进制程芯片并实现爆量呢？
先进制程挑战与举国体制
华为的7纳米制程（7nm Process: 芯片制造的先进工艺节点，指晶体管栅极长度为7纳米）芯片已经能够批量生产。我们看到之前的华为高端手机，其性能虽然在功耗（Power Consumption: 电子设备运行时消耗的电能）等方面仍有不足，但基本已达到旗舰手机的中端水平，类似于骁龙888的性能。
然而，华为目前生产的910C芯片，是依靠ASML（阿斯迈尔）的14纳米制程（14nm Process: 芯片制造的成熟工艺节点）DUV光刻机（Deep Ultraviolet Lithography Machine: 深紫外光刻机，使用深紫外光源进行光刻，可用于14纳米及以上制程，通过多重曝光可达7纳米）进行重复刻蚀（Multiple Patterning: 一种光刻技术，通过多次曝光和刻蚀实现更小线宽）实现的。但ASML已不再向中国出售14纳米DUV光刻机，导致7纳米芯片的产能面临巨大问题。中国如何突破无法再购买ASML14纳米DUV光刻机来扩充产能的困境呢？
我们之前讨论过，中国正利用集权体制，举全国之力，通过华为实施所谓的“曼哈顿计划（Manhattan Project: 二战期间美国主导的研发原子弹的秘密计划，常用来比喻集中全国资源进行重大科技攻关）”。其目的并非全面碾压西方，而是通过技术窃取、招募ASML退休员工、提供特殊身份等方式，集合各种资源以达到战略目的。这种做法，全世界没有任何一个国家能像中国一样做到如此地步。其战略目的并非为了百姓福利或社会文明进步，而是为了与西方所谓的民主自由资本主义竞争。在这方面，西方民主自由确实在很多竞争力上不及中国的国家极权资本主义。
我来回应一下。我们当然知道中国能够投入更多资金，通过招募ASML前员工获取工艺知识。但光刻机是一个极其复杂、庞大的机器，任何流程中的人员都只掌握其中一小部分知识，且很多核心流程知识并非由ASML员工掌握。例如，中国在研发EUV光刻机（Extreme Ultraviolet Lithography Machine: 极紫外光刻机，使用极紫外光源进行光刻，是目前最先进的光刻技术，可用于7纳米及以下制程）时，最大的挑战是光学门槛（Optical Threshold: 指光学技术在精度、复杂性等方面达到的难度级别）极高。佳能、尤其是蔡司等日本和德国公司掌握着核心技术和工艺门槛。过去人们认为招募十几人的团队，其工程经验（Engineering Experience: 在工程实践中积累的知识和技能）足以帮助中国突破EUV光刻机的复杂工艺门槛，但这很可能不足以在几年内实现。
前段时间，英伟达（NVIDIA）创始人黄仁勋在一次采访中表示压力巨大，提到中国正尝试用国家力量建设一套完全独立于美国技术的半导体生产链（Semiconductor Supply Chain: 芯片从设计、制造、封装到测试的整个产业链环节），华为在其中扮演了总设计师的角色，不仅设计芯片，还深度参与设备和材料的国产化研发。华为多年前就有“去美供应链（De-Americanization Supply Chain: 旨在减少或消除对美国技术和产品的依赖，建立自主可控的供应链）”计划，19年开始，如今媒体放出消息并不意外。当时华为可能只是想囤积手机先进芯片，以保证通信设备正常制造。现在，中国正与美国争夺AI大数据（AI Big Data: 人工智能与大数据技术的结合，利用海量数据训练AI模型）和人工智能（Artificial Intelligence: 模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用）产业的全球主导权。
黄仁勋的言论我们都知道，他很多时候是为了说服美国将芯片卖给中国，为了赚钱。他的话不能全信。你提供的信息增量（Information Increment: 新增的、有价值的信息量）有点少，这些信息以前都已知。你的意思是，中国的举国体制、人才挖角、逆向工程能力很强，所以你比较乐观，认为中国能够突破。我明白了。
我补充一句，这位同学的信息增量虽少，但他所描述的正是中国这个非常完整的叙事：国家意志（National Will: 国家层面所体现出的集体意愿和决心）、举国体制、不计成本（Cost-agnostic: 不考虑经济成本，优先实现战略目标）、人才挖角（Talent Poaching: 高薪或其他优厚条件吸引竞争对手的人才）、逆向工程（Reverse Engineering: 通过分析产品结构、功能，推导其设计原理和制造方法）。无论是中国人还是外国人，很多人都相信这套叙事，相信只要是既有的技术路线，中国就一定能抄袭成功，一定能逆向工程成功。然而，EUV以及其他领域是否是特例？以及时间尺度（Time Scale: 衡量事件发生或发展所需时间长短的范围）如何？中国20年、30年能否成功是一回事，但五年之内行不行？这是一个非常有意思的问题。刚才这位同学完全相信这套叙事，认为这五要素结合，中国一定行。
黑市、科研与光刻机门槛
Room Kyle提到，黑市上已经能买到一些东西，但仍有制裁。这是因为黑市购买可以控制成本和速度。既然如此，为什么不直接通过黑市购买成熟的光刻机呢？反正也禁不住。
黑市购买光刻机、芯片或进行数据运算都存在障碍。首先，黑市供应量很难满足实际需求，肯定量少。其次，光刻机与芯片不同，购买一台或少量光刻机，通过走私、拆解、组装、调试需要很长时间。光刻机从购买、调试到生产需要相当长的周期。例如，台积电在台湾购买ASML光刻机，可以获得ASML的售后支持。但中国购买被ASML禁止出口的型号，将无法获得官方技术支持，维护成本极高，包括部件更换和蔡司公司的维护。所以，中国现在肯定能买到一些DUV，但EUV肯定买不到。华为用于多重曝光生产7纳米的DUV应该能买到，但同样面临维护问题。
至于走私芯片，目前规模很大。有观点认为，现在放开H200（NVIDIA H200: 英伟达推出的一款高性能AI加速芯片）是因为即使不放开，芯片也会通过走私进入中国。与其让走私商赚钱，不如让英伟达自己赚20%的利润，美国政府可能觉得这笔账划算。在整个市场中，最容易流通的是知识（Knowledge），其次是人，再其次是产品（Product），然后是设备（Equipment），最后才是极限解决方案（Ultimate Solution）。一篇论文发表，中国立刻就能知道。通过高薪挖角台积电、ASML的人才也很常见。芯片也可能通过阿联酋、沙特、马来西亚等大规模流入中国。但与直接购买相比，走私存在风险、数量限制和交付速度问题。美国政府并非愚蠢，立法后会配套执行，美国海关也曾抓获专门走私英伟达芯片的中国人。因此，虽然可以走私，但直接购买对美国政府、英伟达和中国企业来说都更好。
关于国内芯片科研能力（Research and Development Capability）和工业界能力（Industrial Capability）的问题。我并非科研专家，只能从经济学角度评估。中国的科研能力是真实的。刘仲敬曾用“网房电话（Wangfang Dianyuan: 可能是对刘仲敬某个说法的口语化转述，指中国技术消化国外技术后不断劣化）”来形容中国只能消化国外技术并不断劣化，我非常不认可这种说法。中国在很多领域，虽然基础科研能力较弱，但在工程学领域非常强，能够将一个东西做成成熟产能，甚至做到国外无法实现的大规模生产。中国有很多隐形冠军（Hidden Champion: 指在某个细分市场领域占据领先地位，但公众知名度不高的企业）。这些领域的科研能力非常真实。中国民营经济部门的科研能力很强，军事科研能力也很强，例如隐身战斗机和电磁弹射航母的建造。
然而，光刻机是一个特殊领域，它不是单一技术，而是最大的集成技术（Integrated Technology: 将多种技术整合在一起，形成一个更复杂、功能更强大的系统）产物，由大量最精密的集成技术和工艺流程（Process Flow: 生产或制造过程中一系列操作步骤的顺序）组成。它考验的是一个国家整体的工业能力，而非局部能力。ASML光刻机本身也是各国技术的集成。光刻机拆解后，包含上千上万个工艺细节和技术细节。中国不可能在所有细节上都落后，但在EUV领域，中国很可能卡在某些工业技术非常深、技术保护完善或难以通过逆向工程完成的领域。例如，光刻机中的光反射（Light Reflection: 光线遇到物体表面时改变传播方向的现象），涉及多次反射、调试、工艺、每个透镜（Lens: 用于聚焦或发散光线的光学元件）的纯净程度（Purity Level: 材料或物质中不含杂质的程度）和去杂质（Impurity Removal: 清除材料或物质中不需要的杂质）等，都极其复杂。这可能是一个国家独立从头完成时，能否攻破的问题，而非假以时日一定能攻破。光刻机设备中，大约有三到五个类似这样既有复杂技术又有复杂工艺门槛的领域。中国可能已搞清楚EUV的92%，但剩下的8%可能成为一个硬门槛。因此，虽然中国科技能力很强，但并非所有科技攻关都能成功。
黄仁勋的商业考量与中国补贴
关于黄仁勋和英伟达的想法，我认为黄仁勋是一个现实主义者（Realist: 倾向于从实际情况出发，注重实际利益和结果的人），他根本不在意美国的国家安全（National Security: 国家在政治、经济、军事、科技等方面的安全状态）或中国的竞争力。他愿意将B300（NVIDIA B300: 英伟达最新一代AI GPU架构）卖给中国。通过一年的观察，黄仁勋就是为了将芯片卖给中国，什么话都说得出口。我们不应苛责他，他只是一个企业家（Entrepreneur: 创办并经营企业的人），追求利润最大化（Profit Maximization: 企业追求实现最大经济利润的目标）无可厚非。
黄仁勋很清楚，英伟达目前处于技术优势（Technological Advantage: 在技术方面相对于竞争对手的领先地位）的最大值。Google的TPU（Tensor Processing Unit: 谷歌开发的用于机器学习的专用集成电路）以及AMD等新芯片，对英伟达的市场份额会逐渐削减。他认为现在是英伟达技术优势最大值，应将其转化为最大的商业利润（Business Profit: 企业通过经营活动获得的收益），卖给中国。否则，未来各种替代品（Substitute Product: 可以替代现有产品或服务的产品或服务）出现后，就不好卖了。所以，他想得很简单：在技术优势最大时，将市场份额（Market Share: 某个产品或服务在总市场销售额中所占的比例）最大化，中国想买多少就卖多少。
Shane提到，中国有50%的电费补贴（Electricity Subsidy: 政府为降低企业用电成本而提供的财政补助），以及5000亿人民币的“大革新”第四期。这让他想到2003年汉芯一号（Hanxin-1: 2003年中国发生的芯片造假事件）事件，担心巨额资金补贴会吸引更多学术骗子（Academic Fraudster: 在学术研究中进行造假或欺骗的人），最终留下一片狼藉。他曾在云计算公司工作，了解到DeepSeek等公司通过马来西亚或新加坡的私服器走私Blackwell等最新芯片。国内的通义、DeepSeek、豆包、圆宝等团队，可能一边拿着国家补贴，享受50%的电费优惠，使用华为的昇腾芯片（Ascend Chip: 华为自主研发的AI处理器系列），另一边则通过申报H200或走私Blackwell芯片，满足其大模型研发（Large Model R&D: 大型人工智能模型的研发）的真实需求。他们心知肚明（心里面都是有数的）。
地缘政治与供应链安全
Shane问，唐纳德·特朗普（Donald Trump: 美国前总统）或美国政府对黄仁勋和英伟达芯片走私、以及对AMD等芯片的限制，包括EUV方面，会有何态度？中国是否会采取迂回方法（Alternative Solution: 替代现有方案的其他选择），例如利用DUV的多重曝光技术生产5纳米芯片（5nm Chip: 芯片制造的先进工艺节点），即使良率（Yield Rate: 生产过程中合格产品的比例）很低？美国政府能否采取更多限制？
总统（President: 国家元首）的考量、国会（Congress: 立法机构，如美国国会）的考量和职业官僚（Professional Bureaucrat: 长期在政府机构任职的专业官员）的考量是完全不同的。对唐纳德·特朗普而言，他是一个现实主义者，只考虑短期政绩（Political Achievements: 政治人物在任期内取得的政治成果），解决affordability问题（Affordability Issue: 指商品或服务的可负担性问题）和美国财政问题（US Fiscal Issues: 美国政府的财政收支和债务问题），以维持选民支持（Voter Support: 选民对某个政治人物或政党的支持），从而影响中期选举（Midterm Elections: 在总统任期中段举行的选举）和总统大选（Presidential Election: 选举国家总统的活动）。黄仁勋若能向特朗普证明，中国市场需求巨大，出售H200能为美国带来25%的收入，占关税收入（Tariff Revenue: 政府通过征收关税获得的收入）的10%，特朗普可能会同意，因为这能解决很多问题。对特朗普来说，美国的国家安全，尤其是中远期国家安全，并非他的主要考量。
国会的考量则可能更长远。参议员（Senator: 国会参议院的成员）任期较长，更关注国政（National Politics: 国家层面的政治事务）和长期政策。遏制中国是美国两党共识（两党共识），许多参议员将其视为核心政策。对这些鹰派（Hawk: 在外交政策上主张强硬立场的人）参议员来说，强化科技禁运（Technology Embargo: 禁止向某个国家出口特定技术）非常重要。
美国商务部等官僚机构负责管理禁令（Sanction/Ban）和长臂管辖（Long-arm Jurisdiction）。他们希望美国保持同等的制裁和限制措施，以便在面对荷兰和日本等国时保持强硬。如果美国率先放弃或降低制裁，ASML可能会说“你能赚这个钱，我为什么不能赚？”并要求向中国出售14纳米DUV。这将使美国商务部难以维持过去的制裁清单（Sanctions List），导致制裁局面困难。因此，商务部希望美国保持制裁力度，以便其工作顺利进行。不同角色（总统、国会议员、企业主、国务院官员）的想法和需求差异很大。特朗普最关心的是短期可交付的政治成果，以及能带来其他可使用的政治筹码和资本。
Shane还提到安世半导体有中资背景，但现在已被清除，外资对“技术换市场（Tech-for-Market: 以技术换取市场准入或份额的策略）”的可能性更加警惕，类似刘志军高铁“大跃进”时期“大力出奇迹”的情况可能不再容易。
我同意。安世半导体事件更多地体现为供应链武器化（Supply Chain Weaponization: 将供应链作为政治或军事工具，通过控制关键环节施加影响），而非技术换市场。安世半导体是荷兰公司，生产上游晶圆（Upstream Wafer: 芯片制造产业链中晶圆生产环节）原料；文泰科技是中国公司，将晶圆（Wafer: 半导体材料制成的薄片，用于制造集成电路）加工成成品芯片（Finished Chip: 经过加工、封装和测试后可供使用的芯片）。安世半导体曾计划将晶圆产能（Wafer Capacity: 晶圆的生产能力）逐步转移到中国。一旦转移，荷兰和欧洲就无法再用上游晶圆卡住文泰科技，文泰科技若停止供应汽车芯片，欧洲就会被卡死。所以，欧洲现在关注的不是技术换市场，而是产业链安全。欧洲需要对安世半导体进行完整管理，以利用上游晶圆卡住文泰科技，确保欧洲成熟制程芯片的供应。鉴于中欧之间缺乏信任，中国必然会寻求替代安世半导体以外的上游晶圆，欧洲也会寻找文泰科技以外的下游的成熟制程产能在欧洲投产，例如台积电在德国的产能。因此，未来在关键领域（如成熟制程芯片、医疗前提、稀土（Rare Earth: 一组具有特殊性质的金属元素）和稀土制成品、永磁体（Permanent Magnet: 能够长时间保持磁性的材料））的脱钩（Decoupling: 经济、技术或供应链上的分离）是必然会发生的。文泰科技事件拖延至今，正是因为欧洲意识到中国一定会将供应链武器化，因此不能将所有关键环节都交给中国。
对中国技术攻关叙事的质疑
灰照补充，安世半导体事件完全是欧洲自己把自己困住了。安世半导体以前市场占有率不高，不如英飞凌（Infineon: 德国半导体公司）。它在2000年代初就与中国有市场往来，后来被中国一个产业投资基金（Industrial Investment Fund: 专注于投资特定产业的基金）收购，成为文泰科技的一部分。这表明欧洲之前没有警惕心，没有把芯片看得那么重。
灰照对芯片技术攻关的叙事，特别是“曼哈顿计划”式的叙事，一直持怀疑态度。中国在1958年搞出了第一台电子计算机（Electronic Computer），但后来就没有下文了，最终还是购买别国的电脑。他认为中国的可怕之处在于其工业能力，能将技术规模化（Scale-up）并降本（Cost Reduction），而非强大的研发能力。例如，电动车（Electric Vehicle）行业，美国在1974年就搞出来了，但因成本（Cost）原因放弃。中国通过补贴（Subsidy）降低成本，实现了规模化。因此，他对技术攻关的叙事表达怀疑。
我也觉得，尤其是最近半年，“芯片科技光明论（Chip Tech Optimism: 对中国芯片技术发展前景过于乐观的论调）”有些泛滥。我只接受两三折，不可能百分之百接受他们的叙事和宣传成果。我觉得打三折可能比较接近事实。之前不是有传闻说清华大学造出了光刻机吗？最近这类消息特别多，包括前两天中国又更新了一个算法，声称比西方最先进的快一千倍。特别是南华早报（South China Morning Post）已经成为“科技光明论”的第一大平台。如果看南华早报，中国的芯片和AI似乎日新月异，每天都在“操英赶美（Surpass Britain and Catch up with America: 形容在科技或经济上超越西方强国）”。我最初也很惊讶，但看了半年后，就觉得这都是“科技光明论”。芯片产业中肯定有很多“温水摸鱼（Warming Water to Catch Fish: 比喻在混乱或有利可图的环境中谋取私利）”的情况。最近上市的摩尔线程（Moore Threads）创始人，据说以前是炒币（Cryptocurrency Trading）的。现在这个领域泡沫（Bubble）挺大的。
业内视角：新凯来与EUV研发
Jetson Hong作为行业外围人士（Industry Outsider），他所在的一家欧洲企业是ASML和蔡司的供应商，也给长春光机所（Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics）供货。他看到新闻后很惊讶，因为他从未听说深圳有那种实验室。据他了解，国内有能力做到这种技术的只有新凯来（Shenzhen Xinkailai Technology Co., Ltd.: 深圳一家专注于半导体设备研发的公司），这家公司就在深圳。他认为唯一的可能性就是新凯来，其他实验室不可能。他的同事以前也是新凯来专门负责光刻机的工程师，据他了解，也没有其他实验室能做到这种程度。国内能做到这种技术的无非就是上海微电子装备和新凯来这几家公司。
新凯来之前也大量招募了应用材料、Sandisk和ASML的工程师，这在业内是公开的秘密，他们前几年一直在做这件事。结合这些信息，他认为所谓的“神秘实验室”就是新凯来。他还透露，新凯来这两年大量囤积光刻机备件（Lithography Machine Spare Parts），他们向新凯来销售产品时，新凯来会几百台几百台地购买其中一个部件，称之为“战略储备（Strategic Reserve: 为应对未来不确定性而储备的物资或资源）”，以防止未来断供（Supply Cut-off）。这在正常工业中是很夸张的。他不知道新凯来的技术到了哪一步，但肯定有规模量产（Mass Production: 大规模生产产品）计划。所以，虽然新闻的真假无法完全判断，但他个人认为新闻有“糊烂”成分，但并非完全虚假，可能确实达到了一定技术水平。他还提到，很多国内军工企业通过贸易公司进行转转的采购（Indirect Procurement: 通过中间环节进行的采购），采购EUV部件并不困难，这是十几年来业内公开的秘密。他个人觉得新闻有夸大（Exaggerate）成分，但并非完全虚假，可能达到了一定技术水平，但量产肯定有问题。
Jetson Hong提供的信息非常有价值。新凯来是一家深圳国资委（Shenzhen SASAC: 深圳市国有资产监督管理委员会）全资控股的公司。这家公司距离量产光刻机还有很远。我看了今天财经的一篇报道，与今天的新闻有一定印证。新凯来似乎专门从事EUV的技术攻关（Technological Breakthrough），包括薄膜沉积（Thin Film Deposition: 在基底上形成薄膜的技术）、刻蚀（Etching: 在半导体制造中，通过化学或物理方法去除材料，形成图案）等。其子公司也从事EDA设计软件（Electronic Design Automation (EDA) Software: 用于电子产品设计和验证的软件）、超高速示波器（Ultra-high Speed Oscilloscope: 用于测量和显示高速电信号的仪器）等。整个深圳国资委控股的新凯来，似乎就是针对中国在EUV方面缺乏的环节进行逐一攻关。因此，结合10月16日新凯来的报道，我非常同意你的看法，这很可能就是新凯来。从这家公司的技术积累来看，如果要做EUV，应该就是它。同时，一些欧洲企业和美国企业对中国有制裁，很多国内军工企业通过贸易公司进行转转的采购，这在业内是公开的秘密。采购EUV部件并非很困难，是很常见的事情。我个人认为这个新闻有“糊烂”的成分，但并非完全虚假，可能确实达到了一定技术水平。我的判断与你差不多，这件事肯定是真的，但突然达到这个地步，可能有夸大的成分，旨在影响其他国家的产品禁运等方面。
中国技术能力与国家安全观
SW认为，中国在已有技术层面上进行改进或创新方面非常强，例如美国发明电商后，中国有阿里巴巴，并改善了各种服务；机器人、新能源汽车、DeepSeek等，都是在OpenAI等“老师”的基础上，用自己的方法低成本顺利发展大模型。中国在这方面的能力非常强。但对于光刻机、芯片这类问题，由于西方国家和美国的技术链条非常长，并非简单依靠公开信息或论文，集中力量就能办大事，而是需要长时间的研发才能得出结论。他认为目前中国在这方面的能力是欠缺的。像7纳米或更落后的技术，中国可以通过集中力量办大事做出来，但对于光刻机、2纳米或3纳米芯片，他认为目前中国的能力不太靠谱。
这事有两个方向。第一，中国确实在“从零到一（From Zero to One: 指从无到有的原创性创新）”方面不太行，在“从一到N（From One to N: 指在已有基础上进行改进、扩展或大规模复制）”方面比较行。那么问题是，EUV是“从零到一”还是“从一到N”？这很棘手。EUV是国外已完全验证的技术路线，中国肯定知道大概的工艺细节、设备和原理。但问题在于，有些部件生产不出来或进口不到，有些工艺细节也无法获取。
我补充一点，中国的技术能力不只是模仿。在稀土领域、新能源电池领域，包括药品领域，中国都形成了自己独特的新技术。中国在形成新的工程的中间知识（Intermediate Engineering Knowledge: 介于基础理论和最终产品之间的工程实践知识）方面很厉害。例如，药品****上药原材料的生产，中国已能实现400吨到600吨级的生产，比其他国家大十倍不止。这种超大规模生产不仅需要更大的容器，还需要在生产过程中控制品质，这需要大量的细节工艺流程****知识。中国因为市场够大，所以积累了这种超大规模生产的工艺细节知识。这种知识，其他国家短期内根本追不上，因为他们没有这么大的市场来训练这样的技术。中国厉害之处在于，国内市场巨大，导致中国在很多领域能够基于超大规模生产以及超大规模生产的品质控制（Quality Control: 确保产品质量符合标准的管理过程）和技术迭代（Technology Iteration: 技术不断更新和改进的过程），积累大量的细节和知识。
芯片确实有所不同，它是全球供应链。无论是美光、三星做记忆存储，ASML做计算机，还是台积电做芯片，它们都不是服务于一个本地市场，而是服务于全球市场。所以，在依托超大市场进行技术迭代方面，半导体领域确实不像中国其他领域那样容易爆发对比优势。第二点是，产业链太长，并非一两个科技攻关就能解决。可能需要像新凯来那样，联合多家公司，几乎从软件到硬件，在各个领域进行科技攻关。每个领域的攻关，再集成起来，难度还是很大的。
SW还问，假设中国能够自主研发芯片，这对目前中国经济面临的问题（例如失业率）能起到什么作用吗？他认为可能起不到什么扭转作用，也无法靠这个突然“活过来”。研发出来对解决失业率等问题影响不大。
你要想习近平同志所想，急习近平同志所急。对习近平同志而言，国家总体安全观（Overall National Security Concept: 中国提出的涵盖政治、国土、军事、经济、文化、社会、社会、科技、信息、生态、资源、核、海外利益、生物、太空、深海、极地等领域的国家安全理论）认为AI技术是国家战略级技术（Strategic-level Technology: 对国家发展和安全具有决定性影响的关键技术），与稀土不同。尤其是在AGI（Artificial General Intelligence: 通用人工智能，指能够理解或学习人类能做的任何智力任务的AI）前景下，即使不达到AGI，以现在AI水平的军事应用、军事后勤组织、军事仿真、研发领域，AI已成为战略级技术。因此，中国这个党国一体（Party-state Integration: 指共产党与国家机构高度融合的体制）的体制，不能在芯片和AI上被美国“卡脖子（Chokehold: 比喻在关键领域受制于人）”，不能在国际竞争中因战略性领域受制于人。所以，从党国的角度，这个领域一定要形成自己的体系。党国专注于这个问题。如果你问中央政治局，全国失业率上升10%，但AI和芯片问题解决了，他们一定会觉得很值。那10%的失业率，可以通过央行明年再发20亿国债，去全国搞基建，把人们弄到工地或服务业去解决。但其他钱一定要解决这个关键问题。所以，这对于他们来说是两个完全不同的事，而且这个东西的优先级远远大于我们考虑的就业问题。AI和AI产业不仅解决不了失业率，AI越好，失业率越严重，因为AI就是来替代白领的初级工作。AI发展越快，对中国当前的失业问题有负面影响。但对国家而言，安全是放在失业前面的，安全第一位，整体经济能力第二位，才排得上国内消费、失业。对我国的决策者，排序肯定是这样的。所以，在这种情况下，AI不解决失业问题也没关系，可以通过其他方法解决。
逆向工程传闻与媒体报道动机
欧丽问，两个月前美国**《外交事务》杂志**（Foreign Affairs: 美国外交关系协会发行的杂志）的一位主编（Editor-in-Chief）发消息说，中国的光刻机拆了装不回去，还找ASML工程师求助。她问这件事是不是真的。
我没有看到过这个新闻。中国拆一个光刻机拆了装不回去，找ASML求助，有可能，而且发生也很正常。你现在可以搜一下。很多媒体都报道过。我看到了，是**《国家利益》杂志**（National Interest: 美国一本关注外交政策和国际关系的杂志）Brandon Wecht的一篇文章，标题是疑问句：“Did China break an ASML lithographic machine while trying to reverse engineer it?”（中国在尝试逆向工程一台ASML光刻机时把它弄坏了吗？）这篇文章引用了**《日经亚洲》（Nikkei Asia: 日本经济新闻社旗下的英文媒体）的报道，关于中国逆向研发****DUV**。逆向研发中是否拆坏一台DUV让ASML来帮忙，即便在**《日经亚洲》的文章中也是一个小点，没有单独作为事件报道，也没有ASML的人出面证明。但我觉得可能性很大，逆向研发过程中肯定会遇到问题。但这些信息源都指出，中国尝试逆向研发的是DUV**，而不是EUV。中国应该并不掌握EUV。
欧丽说，国家现在的保密非常严格，这个消息（指中国能自主制造芯片）肯定是官方放出来让路透社（Reuters: 英国一家全球性新闻通讯社）报道的。中国官方放的科技“卫星”多了，官方确实很会撒谎，例如陈云当年吹捧红军。但路透社为什么要配合报道这个新闻呢？她认为肯定是造假的。
我们不说肯定造假，而是说它达到报道水平的可能性比较小。这件事可能有，但2028年或2030年量产的可能性很小。路透社配合中国做这件事有两个原因：很多记者，特别是跑中国科技口的记者，很大程度上依赖中国官方释放的消息。路透社本身也是一个新闻通讯社，有地缘政治考量（Geopolitical Considerations），很多海外新闻通讯社在某种程度上受到中国国家的影响，进行一些地缘政治操作。这是可能的。第二，作为单一记者的角度，如果这个记者与中国有一些内线联系，未来要继续拿到这样的新闻，有时也需要帮助中国配合报道。只要这些新闻不要太偏差，例如内部人说2028年能量产，更接近的人说2030年能量产，记者只要遵循报道原则，不是说他知道一个事实，而是内部人这么说，只要这个事真实存在，不是空中楼阁，这样报道从新闻原则上不出错。未来如果项目有更新进展，也会找到这个记者释放消息，这对记者本人的生涯有很大好处。对通讯社来说，今天这个新闻一出，绝对是全世界数一数二的新闻，路透社很愿意报道，因为这能增加通讯社本身的影响力。所以，路透社配合俄罗斯、中国或其他国家放一些消息，即便可能影响美国的技术制定，但路透社不为美国国家安全负责。路透社作为新闻通讯社，无论是通讯社本身的影响力还是记者本人的影响力，都有可能做这件事。
军工专家看光刻机：国家队与量产困境
浩晨结合多年在军工航天领域工作的经验，谈谈对光刻机的看法。他认为用“曼哈顿工程”来比喻不太恰当，用“阿波罗计划”来比喻更合适，即集中力量攻关EUV光刻机。他得出的结论是，如果这是一个国家队（National Team: 指由国家主导或支持的科研或产业团队）的行为，他认为搞不出来。因为他多年与国有公司和科研院所合作的经验，可以得出这样的判断。但如果从工程角度能有效组织利用国内资源，这事应该是可以做成的，因为它没有超出人类目前的功能能力。
他解释说，光刻机复杂的系统涉及非常多的公关点（Breakthrough Point），而所谓的“国家队”，即国有公司或科研院所，不擅长或没有能力做这种类型的攻关。他举例说，在航天领域，曾发生过可笑的事情。他参与过的一个案子，是多年前比航员出舱（Astronaut Spacewalk: 宇航员进行舱外活动）两次的原因，是因为哈工大的出舱服****耐压壳（Pressure Shell: 承受内部或外部压力的结构）做不出来。这么小的事情，其实可以从头设计，但总体部门一定要抄袭俄罗斯的方案。这正是中国多年来在科技攻关方面走的路线，无法从原创性研究做起。从上世纪60年代从英国引进涡喷发动机（Turbojet Engine: 一种喷气发动机）到2000年后，居然还没弄明白。后来西航做出来后出了问题，问英国人，英国人说图纸里写了一千二百处，他们自己不查。这说明科研体系多年来是不正常的。真正循序渐进地做研究，需要积累的事情，大概是近十来年才有些积累。但他接触的项目来看，仍然没有积累，不会做正向设计（Forward Design: 从需求出发，逐步进行设计和开发），提不出设计需求，所以无从入手做研发。
但从做光刻机这件事来说，他不敢说一定做不出来，因为毕竟很多以前被技术封锁的东西，中国也做出来了。他透露，这些事情95%以上是安全部的功劳。但如果能把国内的科研资源和社会资源都运用起来，从工程角度组织起来，这事也不是不可以做。但它有没有经济效益和市场效益，这很难说。即使报道乐观估计2028年或最迟2030年可以投产，他认为从工程角度讲，即使现在真的做出了1%，离量产至少还有十年。因为缺少太多关键环节。特别是要量产，即使现在能用于生产，那也不是量产。光刻机从装备角度讲，能用不是问题，而是要让光刻机****量产，去做5纳米的芯片，甚至3纳米的芯片，那是另外一回事。台积电这样最有经验的企业，拿到EUV光刻机，从7纳米到5纳米也用了好几年，从5纳米到3纳米又用了大概三年。所以，就算中国做出来了，以目前的工程经验，真正到量产至少需要十年，这还是在一切顺利的情况下。如果真是由国家队来干，他不相信能干出来，这不是可以“吹牛”或做到八成就能做出来的事情。
在浩晨说的时候，我可能想通一件事。我觉得最近他们找路透社放这个消息，很可能是因为新凯来。新凯来的模式更接近浩晨说的第二个模式，它不是纯粹的国家队，而是国资委控股的公司，本身是企业化运作（Enterprise-oriented Operation），也与华为等企业深度合作。从这个角度讲，我也认为做得出来，但时间肯定很长。浩晨一说，我怀疑最近是发生了什么事，才有了这个新闻。我怀疑是最近生产EUV这件事立项了。新闻背后真实的事件是新凯来公司之前在做一些预研发和预备，最近这件事正式开始了。这很有可能。因为我们没有看到DUV的光刻机能够量产。中国应该是跳过DUV直接走EUV。新凯来可能已经把原理图画出来了，就是开始了这件事。这是一个非常复杂的组织工程。ASML的发展历史也表明，从产业角（Industrial Perspective）来看，它是一个没有太多可参考、可复制的经验。ASML的成功有很多机缘巧合，还需要全世界这么多配套产业的配合。所以，如果所谓的举国之力搞这个事情，有没有经济效益，很难说。假设搞出来，除了在所谓国家安全层面，在经济效益上有没有用，也真的很难说。
AI芯片与生态：TPU、CUDA及市场策略
郑章认为这个报道问题很大，它低估了芯片制造的复杂程度。光刻机在芯片制造****工序中只占10%左右，虽然投资占比很大。前后还有非常多的工序才能真正做出可测试的芯片。他认为这不是一个实验室级别（Laboratory-grade: 仅限于实验室研究，未达到工业生产水平）的项目，更不是一个很少有人知道的实验室级别项目，这很“玄幻（Fantasy-like: 虚幻、不真实）”。其次，报道细节过于详细，例如雇佣一百个本科生，每个人头上一个相机拍他们拆解，这降低了文章的可信性。所以，他认为这篇文章的质量和可信度不高。
郑章还提到，芯片的竞争最终需要落到AI模型上。最近AI模型有几个现象：目前最好的芯片是用TPU训练出来的；B200发布一年后，并没有感觉到其代际提升对芯片训练、大模型训练有本质性提高，反而大家都觉得撞到了“数据墙（Data Wall: 在AI模型训练中，模型性能提升受限于数据量或数据质量的瓶颈）”。在这种情况下，继续在芯片上花这么大精力围堵中国，意义大不大？
我回应一下，TPU完全在Gemini 3上运算，这对于中国是个好事，因为TPU芯片更接近中国想搞的“推训一体（Training-Inference Integration: 指芯片同时支持AI模型的训练和推理）”的芯片架构。但从另一个角度看，关于Scaling Law（Scaling Law: 指AI模型性能随模型规模、数据量和计算量增加而呈现的规律）是否失效的问题，我最近看到对GPT-5.2（GPT-5.2: 可能是指GPT系列模型的某个迭代版本）的分析，相对乐观。虽然很多人觉得GPT-5.2到GPT-5.1（GPT-5.1: 可能是指GPT系列模型的某个迭代版本）差异不大，但GPT-5.2在经济收益性项目（Economically Beneficial Projects: 能够带来经济收益的项目）上的表现更好，包括工程开发、研报的撰写、投行和咨询的业务，都有大幅度提升。现在有人认为，像GPT这种Base Model（基础模型: 指经过大规模数据预训练的通用AI模型）在较大参数（Parameters: AI模型中的可学习变量）下运转，其增强学习（Reinforcement Learning: 一种机器学习方法，通过与环境互动学习最优策略）和微调（Fine-tune: 在预训练模型基础上，使用特定任务数据进行进一步训练）的空间非常大。虽然Base Model本身差异不明显，但从Base Model到下一步的空间非常大，这是他们现在的辩护方法。我用GPT-5.2也有这种感觉，它在某些专业问题上比GPT-5.1有可见提升，尽管这可能是为了应对Gemini 3。至于Scaling Law是否失效，中国的这套方法是否更好，但从目前大家疯狂投入的角度看，我觉得各公司仍然想再赌一到两代，即十倍的算力，看看有没有什么差别。
郑章还问，黄仁勋关于进入中国市场的评论，即需要占领开发者生态（Developer Ecosystem: 围绕某个技术平台或产品形成的开发者群体、工具和资源），如果不进入，技术脱钩对遏制中国技术发展更不利，因为他们会寻找替代方案，主要是开发习惯和开发标准上的占领很重要。
我完全不认可。他以前也说过要“让中国人对我们的芯片上瘾”，这是他和卢特尼克都讲过的，完全没道理。我们知道中国最终不愿意被美国“卡脖子”，无论如何，芯片领域与国家安全高度相关。就算你卖给中国，中国最终也会形成制产（Self-production/Localization）EUV和芯片，这是中国的战略目标。所以，通过“上瘾”实现不了。其次，关于CUDA（Compute Unified Device Architecture: 英伟达开发的并行计算平台和编程模型），我认为他也高估了。中国很多芯片的后台是兼容CUDA的，也就是说，如果只是想让中国人继续用CUDA可以，但这不代表他们要继续用你的芯片。他们可以用自己的芯片，然后用CUDA，或者像DeepSeek以前用CUDA上一层的机器编码来做，都是有可能的。中国人当然也看到了这个生态本身有用，但完全使用自己的硬件和用自己或比生态前一级的标准来完成是完全可能的事情。所以我认为黄仁勋说这些，更多是为了卖芯片找的理由。华为Mate 9020发布时，评测马上就出来了，而且是正面评测。但华为Mate 9030好像被全网禁声了，没有人能聊它的性能。极客湾（GeekPark）也出了9030的视频，但不能发。这真是“欲盖弥彰（Attempt to Conceal Only Makes It More Obvious: 越想掩盖，真相越明显）”。
中国市场与芯片采购策略
Valer认为，黄仁勋的想法是要赚钱，这是肯定的。但他对中国AI产业的支持度有限。中国公司肯定有一些走私办法。其次，中国政府的产业规划问题，不会愿意让H200大规模进来，因为这样国内摩尔线程等公司炒起来的概念不就白炒了吗？所以，为了自己的产业提升，中国肯定会走“既要又要（Both-and: 中国政府在政策制定中常采用的策略，指既要A也要B）”的老路。H200正规渠道进来不会很多，真正想要的公司还得走其他路，无论是算力外送还是走私。所以，黄仁勋想靠这个多卖几个GPU的可能性不大。他肯定会多卖一些，但数量不会很多。
我简单回应一下。现在中国实际管制是这样的：中国花了大量钱在做政府能够控制的数据中心。对于这种数据中心，政府采购的肯定不会买英伟达的，全是买国产芯片，采购文件里也有规定。但对于各个企业本身，例如阿里、Kimi、字节等，如果他们要有自己的数据中心，购买英伟达芯片现在肯定要走审批。他们需要向国家提出购买数量。除了国家赋予政治任务，要求完成国产芯片的适配（例如DeepSeek曾被强制要求昇腾920C****适配），其他公司找理由购买H200，向国家审批，国家还是会愿意让他们买的。如果敞开购买，中国这些公司确实有钱，而且他们也知道AI是一个超级大领域，都想把AI做好。从企业角度看，现在购买大量的H200还是很值得和有用的，无论是走私还是正常购买。所以，从企业角度看，应该还是会买不少。但政府自己的算力中心，例如“东数西算”之类的项目，肯定不会有英伟达芯片，都是要买国产的，而且政府购买国产芯片肯定有海量资金投入，会养活像韩武基、摩尔线程这样的公司。
Valer补充说，企业肯定想买，他们都懂得技术态势。但问题是，企业是通过走私买还是通过政府买？通过政府买，政府肯定会控制数量，为了其产业政策。走私买，某些企业想买还是能买到，可能需要花大价钱。所以，他认为即使政府开放这条路，真正从这里走的数量，政府真正推动的数量也不会很多。
业内洞察：国产AI芯片的局限
群科分享AI芯片信息。国产加速卡确实有，但国产加速卡并不能进行训练（Training: AI模型通过学习数据来优化参数的过程），只能进行推理运算（Inference Computation: AI模型在部署阶段，利用已训练好的模型进行预测或决策）。训练必须使用英伟达的卡，这在业内已是共识，没有可替代方案。华为曾用一张自产卡做推理，但其训练排名从国内第三掉到了倒数第三，效果非常不理想。
他虽然是后段偏测试，对前段光刻机不了解，但他知道已经有一条中国国产DUV或EUV的成型（Forming/Shaping）生产线，但型号和制程严格保密。他认为，即使真的把光刻机做出来了，与量产的差距也非常非常远。首先是良率和测试。中国想实现完整的国产化，从Fab（晶圆制造）到最终的封装系统（Packaging System: 芯片制造的最后环节，将芯片封装起来），完全没有能力。包括CAD（Computer-Aided Design: 计算机辅助设计软件）等软件，都非常依赖国外。中间需要用的套材（Consumables）、光刻胶（Photoresist）等，也都需要用日本的。
台积电模式与中国芯片产业路径
Hotmark补充台积电和芯片生产相关信息。在台积电之前，几乎所有芯片设计和生产都是一体的，所有公司都有自己的设计和生产，投资量巨大，且因公司间竞争关系，芯片生产和设计的进展相对缓慢。台积电的革新在于将设计和生产区分开来，使其能将大量资金投入到生产过程中，其他芯片设计公司也没有竞争关系，从而获得更多订单，积累生产工艺。最终，大部分芯片公司放弃了自有生产，才有了我们感受到的超越摩尔定律（Moore's Law: 指集成电路芯片上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番）的消费品电子的产生。
至今，只有两家公司可以同时进行设计和生产：英特尔和三星。三星只有存储芯片，英特尔只有逻辑芯片。但如果华为能证明一家公司可以再次返回到生产设计一体的模式，他认为芯片发展过程会相对变慢，而且对芯片的性能（Performance）将是决定性的。其他设计技巧、工艺改进都只是相对较小的优化。而且，如果是高制程，大部分高端芯片会采用高制程，但简单芯片也会采用高端工艺。
我补充一下，中国实际上还是在照抄国外的产业链模式。华为是一个很特殊的公司，它有点像全产业链，但中国整体还是分得比较开。华为在这件事上主要还是一个芯片设计公司。中国的芯片生产公司，类似台积电的，是中芯国际。中国的EUV公司，即生产光刻机的，就是今天提到的新凯来。中国还是想把它拆分成设计、光刻机、其他产业、芯片生产等环节。但华为本身有点特殊，它有很多硬件能力，以前是做硬件通信工程起家的，所以它有点像什么事情都要管。就像今天的文件也说，华为本身是牵头公司。但实际上中国搞这个芯片产业，还是分成设计、光刻机、其他产业、芯片生产等环节。但中国的问题是，这些都是国产的。中芯国际也是个大国企，新凯来也是个大国企，中芯国际甚至是央企（Central State-owned Enterprise: 由中央政府直接管理的国有企业），所以其效率等都会有问题。
Hotmark最后补充，TPU强项在于训练，而非推理。虽然它在尝试将训练和推理一体化，但真正比GPU强大的还是在训练。所以他不觉得中国在训练方面能赶得上，除非有间谍打入内部。这个补充很好，TPU本身还是偏训练，而非推理。所以中国可能在训练芯片上，几乎还要完全依赖英伟达，依靠昇腾920C做训练是很难的。
今天讨论非常好，有很多业内人士分享了新的消息。我最近对于中国芯片到底行不行，经常听到截然不同的两方意见。像许晨庚老师是中国芯片“绝对不行派”，但他毕竟不是业内人士。我还有一个做风投的朋友，他是中国芯片“肯定能行派”，但我也知道他们做风投的，当然愿意相信中国芯片能行。所以，中国经济到底行不行，我本身只是一个Osnit（Open-Source Intelligence: 开源情报，指从公开来源收集和分析信息），能够了解很多逻辑，但不可能深入到细节，也没有对这个市场的体感观察。所以，业内的人，不管他处于产业哪个环节，即使他对整体信息了解不如我多，但一个业内人就有业内的体感，有业内的判断。这些判断和体感是看所有新闻、报告都看不到的。所以，很多业内人士通过他们对整个环节的了解和知识分享，让我对这个问题，即中国一定能行和中国一定行不了这两种截然不同的两方意见，有了更多的感觉。
非常感谢大家今天的讨论，质量非常高。我们下次节目再见，祝大家周末愉快，拜拜。