今天大家应该都看到了路透社独家报道中国的曼哈顿计划开始。以免有人不知道细节，我给大家简单说说路透社这篇报道的细节是什么：中国在深圳有一间高度戒备的实验室。你就要问一个问题了：既然是一个如此高度戒备的实验室，那么这个信息是被谁传出来的呢？

首先，这是中国深圳一个机密高度戒备的实验室。这个实验室在2025年初已经完成了一个EUV光刻机（Extreme Ultraviolet Lithography: 用于制造先进半导体芯片的超紫外光刻技术）的原型机。就中国现在一直拿不到，中国现在只掌握一些DUV光刻机（Deep Ultraviolet Lithography: 深紫外光刻技术，比EUV技术成熟但精度较低）。终于造出了一台EUV光刻机的原型机，但是呢还没有做出芯片。那么官方呢说2028年可以开始量产芯片，那么更接近这个项目的业内人士说呢，可能需要2030年可以开始量产芯片。所以虽然有这个曼哈顿计划，但是开始量产芯片的是五年之后的事情。

这个本身呢是一个大型的技术窃取。那么怎么技术窃取呢？本身啊整个项目是由大量阿斯迈尔（ASML: 荷兰阿斯迈尔公司，全球领先的光刻机制造商）的前员工来进行的。这些员工入职深圳之后呢，发现他们拿到的都是假的身份证。也就是这个项目的秘密程度非常高，就连他们到底是谁，其实呢都不太知道。而且呢是一个由国家意志（指国家集中资源和力量办大事的模式）完全进行的一个项目。这个项目呢是国务院副总理丁薛祥亲自监督，华为呢作为最主要的一个承包商。那么除了华为之外呢，全中国非常非常多的科研机构都在参与。比如说呢中科研旗下的长春的一个光学机构，就在进行这台机器光学部分的研发。那么光学部分呢，确实是这个机器的最大瓶颈。因此这个机器因为缺乏光学元件，不得不还要去二手市场上购买一些二手光学元件来进行填充。

爆料的可靠性与泄密性质分析

所以说整个叙事可以说非常迷人，综合了以下大家作为中国人啊，其实一直都知道的要素：国家意志、举国体制（指国家集中资源和力量办大事的模式）、不计成本、人才挖角、逆向工程（Reverse Engineering: 通过分析现有产品来复制或改进其设计和功能）。那么中国过去很多很多事情都是通过逆向工程完成的。那么这样一次国家意志、举国体制、不计成本、人才挖角、逆向工程的EUV项目能不能实现呢？那么这个对于中美科技战以及AI战能够起到什么的结果呢？我们今天就来讨论讨论这个问题了。

好，今天呢，我不准备提任何“且听龙吟”的部分，我也不准备就揶揄挖苦他们，我们还是就事论事。那么首先呢，这是一个路透社的爆料。那么路透社对于中国新闻，尤其是中国科技业的爆料靠谱吗？首先啊，路透社经常爆料中国AI和科技产业的一些业内新闻。比如说呢，2023年9月份啊，路透社就指出，中国正在筹划第三期芯片大基金，一共是400亿美元的第三期基金。这个事儿呢，最后被验证真实。那路透社呢，曾经也在2024年11月说啊，华为将在2025年第一季度量产910C（Ascend 910C: 华为的AI芯片型号），就升腾的910C。那么这个呢，虽然在进度上有一些延迟，但是也是在2025年，华为推出了量产的升腾910C，也是对的。那么在2025年7月份呢，路透社又爆了一个料，说中国呢，正在对这个稀土上游啊，建立一个OPEC（Organization of the Petroleum Exporting Countries: 石油输出国组织，常被用来比喻形成价格联盟的组织）型的供给组织。这个供给组织呢，将淘汰国内的落后产能，来决定全球系统的价格。那么这个事情呢，因为是2025年7月份才报的，到现在还没有任何的新闻，但是不代表没有啊，说不定2026年就有了。那么有没有呢，我们不知道。

所以路透社过去对中国科技和AI产业的爆料啊，其实我必须说实话，真实的情况的居多。但是呢，有时候这个结果呢，并不像爆料一样确实。那么这个事情，我们就来说说啊，就是这个事儿非常厉害啊。首先它是一个内部绝密项目，它是怎么被路透社知道的？而且它不止被路透社知道，其实知道的内容还挺全面的，对吧？包括具体做法啊，哪些呢参与啊，工程难度在哪里啊，等等等等。看起来是能够找到人采访的。

那么首先说呢，像路透社这样的机构啊，或者任何大型的国际媒体机构，对于这样的一个事情，如果不能找到两个以上的独立信源验证的话呢，一般是不会发的。比如说突然来了一个人，给路透社说，其实我就是这个地方的一个秘密员工，我给你们报个料，我在里面工作，我是阿斯迈尔的前员工，里面是这样这样这样这样的。如果只是一个单一来源啊，其实对路透社来讲的是不倾向于报道的。那路透社能够报道这个事情呢，一般就是拿到了两个或者两个以上的来源才行。所以这件事儿实际存在的可能性非常大，不太可能这事儿从头到尾就是一个演戏的事情，当然也不是完全不可能啊。

所以说这是哪种泄密呢？我们在这里有两种泄密啊：一种是火箭军式的泄密，就是真的是一个机密项目的内部人员，违背组织的意志，把这个内容泄露给了路透社。那么呢就为中国的这个打了很大的打击，对吧？本来我们可能是2028年一名惊人啊，打全世界一个措手不及，结果2025年就泄露出来了啊。你自己在做EUV，这个难度在哪里啊？可能别人的禁运啊，二手市场管制啊，等等等等上来了，就会延缓这个项目啊，这是很大的风险。

那么第二种情况呢，其实并不是一个火箭军式的泄密，而是一个主动释放的消息。也就是呢，突然要让国际社会知道中国在做这个东西，或者以这个方式来想象，是中国主动的一次泄密。你们我先问大家：你们认为是火箭军式泄密的可能性大，还是中国主动释放消息的可能性大？我想来想去啊，我觉得第二种可能性大，第一种可能性的非常小。为什么第二种大呢？首先啊，如果中国是，如果中国现在要泄密出来这个事情，第二种的收益是最大的。因为这是一个五年之后的事情，对吧？所以现在释放出来呢，其实对这个项目本身没有近期的打击。比如近期你量产不出来这个五纳米三纳米的这个芯片，其实无所谓，本来是个五年之后的事情嘛。但现在释放出来呢，其实有非常多的，非常非常多的好处。对吧？

战略意图：影响美国芯片监管

首先美国为主的国家，正在制定对中国的这个芯片封锁战略。最近这个H200（Nvidia H200: 英伟达的高端AI训练芯片）卖给中国啊，其实争议非常大。美国很多参议院的议员正要修一个新法案，这个新法案修出来之后，是要遏制美国向中国出售H200芯片的。那么在这个情况之下呢，如果释放这个信息，这个信息的消息呢，是说如果中国已经能够生产EUV光刻机，那么你过去的封锁就会非常有限。你继续封锁下去呢，中国可能产的更快。所以与其啊，最后三年封锁中国，不如把一些不那么好的芯片卖给中国，赚两年前。而且每卖给中国一张，那个利润的25%都要归美国，呃不是利润，售价的25%都要归这个美国政府所有。所以还能够充实美国国库，何乐而不为呢？所以说中国啊，距离自己完整的生产EUV光刻机以及先进制程芯片，就只有三年时间了。短则三年多则五年。所以这么短的时间，向中国卖H200就没有任何风险了，对吧？所以说总的来说呢，这个消息有一个很大的好处，就是最近美国正在对是否要把H200卖给中国，做非常严格的这个讨论。那如果这个消息呢，就会认为啊，其实没有必要再封了，反正就三年时间，还不如卖给他们赚点钱。

好，这是第一种可能。第二种可能性，在什么情况之下，会主动把这个消息报给路透社呢？有可能啊，是一个项目方主动报的。那项目方，为什么要把这个消息主动报给路透社呢？很可能啊，这个项目本身不是特别顺利。当这个项目不是特别顺利的时候呢，你报给路透社，行求形成一个全球的共识，那么呢，就很可能会锁定这个项目。也就是说，对全世界来讲啊，这个项目就成为了一个继承事实。那如果中国未来发现放弃这个项目，就非常丢脸。那么这次报出来，那个项目成为一个继承事实，那国家就可能要继续往里投钱，继续投到这个项目之上。这也是另外一种可能性，中国过去这种事情呢，也不是没有。所以说另外一种主动报出来的可能性呢，就这个项目其实不是很顺利，所以靠我报给国际媒体，达成继承事实，要求国家继续投入。

那么还有一种情况之下，是有一种主动报的可能性啊，就是非常个人化的内部斗争啊，职业利益啊，等等的都是有可能。当然这个不是一种可能性啊。但不管怎么说，我认为这个项目呢，是主动报给路透社的可能性远远大于这是一次火箭军式的泄密。那既然主动报给路透社啊，我说句实话，如果真的有人或者有任何组织主动把这事报给路透社，这件事情对于中国的产能和科技能力造成的冲击，其实不是特别大。

中国芯片技术现状与差距

好，我来说说为什么不是特别大啊。那么关于中国最后能不能生产出自己的EUV啊，等等等等，这个还是个问题。我给大家说另外一个事情了，因为现在台积电正在换代之中，换代新的High，叫做High NAV的EUV光刻机。在2025年，已经在给英特尔生产两纳米的芯片了。这是下一代的技术。就是台积电花了很长的时间切换到下一代的技术。也就是说，可能到2030年，你把EUV弄出来之后，别人都已经进入到下一代技术了。那下一代技术呢，又有更复杂的功力和经验，你要再去追，对吧？所以你追到EUV呢，其实对于要追平美国或者超过美国这个事情呢，其实意义不是特别特别大。因为现在EUV已经是一个非常成熟的技术。台积电呢，也在更换，包括阿斯迈尔，台积电也已经在更换下一代技术的过程之中了。

那么OK，我觉得我今天特别想给大家说的呢，还是中国现在的芯片到底到哪一步了。因为啊，最近半年，可以说是中国这个科技光明论一直在唱的时候，我们经常听人说，中国现在芯片非常厉害，已经不屑于去买美国的H20了。那么这次H200出现之后呢，也经常有很多人在说，中国其实也不会要买H200，因为我们自己的芯片已经够厉害了。而且你看，我们不管是Deepseek（Deepseek: 一家中国AI公司），通意千问（Tongyi Qianwen: 阿里巴巴的AI大模型），做出了这么好的大模型，很多也听说啊，是在华为的这个深层910C上跑的。那么中国是不是其实在很多芯片之上，已经根本不需要去依赖美国芯片了呢？这就是我今天向大家说是问题啊。

那么中国芯片到哪一步了呢？这个东西呢，不由我来说。华为呢，自己在2025年9月18日第一次公布了深腾（Ascend: 华为的AI芯片系列）的路线图。这个呢，叫华为Connect 2025这个活动。在这个活动之上呢，华为又公布了自己的深腾芯片，Ascend和昆蓬（Kunpeng: 华为的服务器CPU系列）这个产品，在未来发布的路线图。这个路线图呢，一直要更新到2028年。那么现在2025年呢，是深腾910C。那么未来呢，每年都会更新一个代差：那26年是950，27年是960，28年是970。所以深腾芯片呢，会每年公布一个新款。每年公布一个新款呢，华为都给他的这个未来的技术发展做了一个预测：就每年的新款都能够让容量和带宽翻倍，就运算容量和带宽能够翻倍。好，这就是华为的速度了。华为从910C一直到28年的深腾970，每年能够实现容量和带宽翻倍，这是华为的产品。

那华为除了单颗芯片的产品之外，还有集成产品。从这个2027年就会发布这个Atlas 950 SuperPod，里面呢，就有8192颗芯片的一个大型集群。也就是说，我们单颗芯片可能不太行，那我们就把很多芯片绑定在一起来做，不就好了吗？可以弥补很多东西啊。好，所以这是华为的水平。

那我们来看华为，因为不管怎么说，2028年，如果按2030年中国出这个EUV光刻机啊，那2028年还没有，对吧？那按理说的，2028年基本就是这样了。那按照这样的情况之下，我们跟美国有多大的差距？是不是我们逐渐逐渐在追凭美国的差距呢？那其实不是啊，不仅没有逐渐追凭美国的差距，差距其实非常非常大。现在深腾910C，比起上上一代，就上一代的这个英伟达的旗舰产品，就是H100啊，这910C跟H100在推理场景之下，一会儿给大家说啊，就推理和训练是两个非常不同的场景。在推理场景之下，可能能够达到H100的60%左右的水平。这理论上能够达到H100的60%左右水平。好，现在你知道，现在单颗芯片在推理场景之下，能够达到英伟达的60%。那么英伟达呢，现在是这个从H芯片换到了这个Blackwell芯片，未来要从Blackwell芯片，2028年要换到Rubin芯片。到Rubin芯片这一集啊，就英伟达的整个架构在不断的升级之中。现在是60%的水平，到2028年是百分之多少呢？就不能用百分之多少了。到2028年，华为所谓的升腾970芯片和英伟达所预计的Rubin芯片，已经有两个数量级的差距了。就他们的运算量和带宽，已经不是百分之多少距离了，是数量级的距离。所以说，这我以前其实还讲过一次啊，按照现有的技术路线图，华为从现在为止和英伟达的差距，其实在越来越大越来越大。这是单颗芯片的能力啊。

产能与制造瓶颈

好，我们来看产能的差异。产能差异更有意思。按照OECD（经济合作与发展组织）2025年的产能，现在呢，全世界先进芯片制成的产能，就7纳米以下的芯片产能是什么样呢？中国现在有39万片的产能，一年。台湾有155万片的产能。美国本土台积电的亚利桑那厂，有84万片的产能。好，这是现在的水平。已经再投产的规模是什么呢？中国再投产，扩产9万片的产能。美国再扩产62万片的产能。中国就我们都不说台湾啊，中国跟美国的差距在拉大。这就很有意思了。大家都知道啊，按照很多人的说法，中国是一个工业海啸国家。作为一个工业海啸国家，你现在已经能够生产的设备，为什么产能扩不上去？对吧？我们说的还不是说未来未来的产品啊，就是现在有的先进芯片制成，中国一年39万片，扩产产能9万片，美国现在84万片，扩产产能62万片。你能实现的，你为什么扩不上去呢？当然原因就因为，我们能实现的技术路径啊，你们如果对这个芯片了解一点点应该知道，这不用专业知识，你这个会读新闻就知道。中国现在能够生产这个7纳米的芯片工艺啊，就是华为这个升腾910C，7纳米的工艺呢，其实并不是7纳米的机器，而是用更高的机器，通过多重曝光的方式实现的，或者反复刻蚀的方式实现的。那个机器呢，其实是一个最经济的加工精度是28纳米到14纳米的机器。我们使用这个机器，通过反复刻蚀，这是个DUV光刻机啊。

好，那第二个问题，那么像这样的DUV光刻机，中国自己能生产吗？答案是不能。中国现在不能生产这种加工精度是14纳米的DUV光刻机。中国现在国产能够生产的DUV光刻机是90纳米的光刻机，是上海的一个常产的。其实这就是一个关键的，中国不能扩产的原因。因此作为14纳米的DUV光刻机，中国既不能产也不能买。因为在2023年之前，中国还可以进口这种14纳米的光刻机。但2023年之后，拜登的新的限制，把中国的这个精度卡在了16纳米。所以现在16纳米以下中国买不了了。因此中国现在这种，就中国当时在阿斯迈尔买了一大批这个DUV光刻机，现在这个DUV光刻机，中国是买也买不了，产也产不了。所以导致中国现在扩产能很难。中国现在扩产能卡在一个什么地方？中国本来这种14纳米的光刻机都很少，而且这个光刻机绝大部分要用来用反复曝光的方式来生产华为7纳米的芯片，导致14到12纳米这层的芯片，中国都不怎么能生产，产能其实是缺乏的。以后我们来讲另外一个问题。Anyway，所以从这个角度来看，中国不止现在到2028年，芯片跟美国的代差在拉大，而且产能的差异还在进一步拉大之中。这里我们只是在说跟美国的，但实际上这个爆产能是全球的，台湾本土的产能爆发也非常非常快。所以说，不管这个EUV行不行，不管有没有这台EUV，在最近的三到四年，中国你说需不需要从美国进口大量的推理芯片和训练芯片是需要的。

AI芯片的训练与推理之辩

好，说到这里呢，我就来给大家说说这个推理芯片（Inference Chip: 用于运行已训练好的AI模型，进行预测或决策的芯片）和训练芯片（Training Chip: 用于训练AI模型，通过大量计算调整模型参数的芯片）的区别。就是说个最简单的吧，大家也知道这个AI有很多参数，对吧？它是个Large Language Model，这个Model有很多参数。那么推理芯片呢，这个模型就在那了，你给它给Prompt，它给你输出结果。这个呢，是单向的，这个参数是不变的。但是训练芯片呢，它是不断通过反复反复搞大量海量的运算，反过来要去更改这个参数的。所以你可以想象啊，就是它是一个双向的过程。所以说，在AI的领域啊，训练芯片比推理芯片要难得多得多，它所需要的带宽和运算量要大的多得多得多。那中国现在呢，有很多的训练芯片，包括华为的910C，是比较适合做训练的芯片的。比较说反了，比较适合做推理的芯片的。那中国现在呢，还不能够生产非常适合做训练的芯片。所以这个原因呢，你就能看到啊，中国在这个大模型训练上，其实一直是有点问题的，尤其是这个Base Model的训练。像Deep Seek，这个Deep Seek 3之后，就发4就很难产嘛。所以中国在训练芯片之上，其实是有很大的问题的。

那么我们现在如果要买英伟达的H200，绝对是有用的。因为H200比中国现在手上的任何芯片，都更适合来做训练芯片。而现在大模型呢，就Base Model，又进入一个比较关键的迭代阶段。比如说Gemini 3，GPT-5，其实都比较的飞跃，对吧？如果他们再迭代一代，那我们差距就进一步拉大了。所以现在呢，这个Base Model，中国是绝对缺乏训练芯片的。所以说，不管国家怎么说，我们不买，但实际上我们知道，不管是明面上买H20，和现在买H200，和在黑市之上，中国其实在以非常大的数量来购买。不管是购买英伟达的芯片，还是购买阿斯迈尔的光刻机，其实也都买得到。所以中国现在，中国现在其实有很多非正常的渠道：一个是走私芯片的渠道，一个是把数据放到中东和马来西亚的云计算机房，去进行境外训练的渠道，一个是非法购买这个阿斯迈尔的光刻机的渠道，其实都存在。对吧？你做一个皮包公司，这个皮包公司叠好几层，变成一个阿联酋的在中东的公司，然后你用这个阿联酋身份的公司在中东买，买完之后，你再往中国送，用各种方式送到中国。这种东西都是存在的。

所以实际上呢，国家一直说我们能力很强，我们能力很好，我们不需要再买。就中国在不管是训练芯片还是这个推理芯片，中国呢，都有比较缺乏。虽然中国国内有很多公司在做所谓的推训一体，就是推理和训练一体化的芯片。那华为想做那个芯片集群呢，其实也是想做推训一体，用这个方式来做。但是呢，现在所有这些和英伟达的H200比，其实差距都非常大。所以你要问我，我赞不赞同美国把H200卖给中国啊？我是非常非常不赞同的。因为H200和H20有倍数的差距。如果中国只能买H20的话，其实对中国新的模型是有很大限制的。如果虽然说H200现在比什么B300要差很多，就Blackwell 300要差很多，但如果你把H200卖给中国，其实对中国现在很多的AI厂商是一个很大的促进。

所以说，反过来讲，当我们了解了华为的芯片能力和中国的芯片产能之后，我们就知道，中国其实从根本上是非常需要英伟达和AMD（Advanced Micro Devices: 超微半导体公司）的芯片的。如果需要AMD，你应该知道，这个AMD的老板苏丰兹（Lisa Su: AMD CEO）这两天正在中国访问，对吧？中国其实是非常非常需要的。在这个情况之上，所以说我们反过来看，搞出一个中国曼哈顿计划，推出这个东西呢，在我来看，其实很大程度之上是一个烟雾弹。这个烟雾弹的作用呢，就是去影响其他国家对中国的芯片监管。当他们一旦想到，中国距离量产自己的EUV光刻机只有三年时间了，所以我们就不如花这三年时间，把我们在中国能赚的钱赚了，让这个庞大的生态在中国能够绑定的深一点，对吧？因为反正你也遏制不了了，你就先卖给他呗。所以我认为很大程度之上，这个烟雾弹，这个曼哈顿工程啊，这个曼哈顿计划的，就是来做这个事情。

集群与EUV神话的终结

好，最后给大家说个好玩的事情啊。但你刚才也听说了，这个华为在做这个芯片集群，这也是很多人认为这个中国很厉害的一个点。反正你单卡芯片做不好嘛，你就爆量嘛，爆量之后，你把它弄成一个集群，不就好了吗？首先我刚才说啊，中国的芯片产能其实有限，就是爆集群的话，也没有那么好爆。第二个呢，就是有个很有意思的点啊，就是你能想到做集群，别人想不到做集群嘛？对吧？因为别人有更好的芯片，把更好的芯片传起来弄集群不更厉害吗？当然，就英伟达现在自己就是在做集群，因为它有个GB200 NVL72，它就是把72颗B200的芯片弄成一个集群。当然啊，这跟华为的数量是不一样的。这是72个B200的芯片。华为那个芯片集群的设计初衷是上万颗芯片的集成。当然啊，大家知道，这个跟这个电网损耗一样，你把芯片捆到一起，这个芯片互相之间沟通，这个数据一定是有损耗的。所以说，你把一万颗芯片捆在一起，它的运算量肯定不是单颗芯片乘以一万，而是单颗芯片乘以比如说五千六千。这个距离损耗值我就不知道了。那华为跟英伟达在这方面比，有没有一定的优势呢？那你要说有也有，因为华为是做这个通信起家的嘛。所以因为华为是做通信起家的，所以说作为刀，做超大规模集群，做这个芯片之间的通信啊，沟通啊，低延迟啊，不丢包啊，等等等等，而华为很有可能比英伟达在这个方面呢，是有更多的这个技术积累的。所以说华为有没有可能能够做更大的集成的芯片？有可能。但是呢，也就是说，你一旦产生了数量集啊，就你那些东西一万颗滚到一起，可能还不如别人三五颗芯片滚到一起的集群厉害呢。所以说集群这个东西，是很多中国人在讲啊，我们虽然芯片不好，但我们量大，我们能做集群，所以我们跟美国也没什么，没什么关系，不用买美国芯片。这个逻辑也是不对的啊。

所以总的来说呢，EUV这个事情啊，真的是非常难。就过去一直有个说法，就是EUV神话。EUV神话呢，就是说，这个东西是一个全世界所有最精密的，不管是最精密的设备本身，最精密的技术，和最精密的这个过程，过程知识，凝结了一个产物，是这个人类工业的皇冠。所以靠单一国家，靠逆向工程，是无法研制成功的。就是过去来讲，对EUV光刻机的一个说法。那中国能不能成功呢？虽然现在搞出这个曼哈顿计划，其实我认为啊，不管怎么说，从现在给出的消息来看，我觉得这些消息们的很多内容，其实都无法验证。包括2025年已经组出来了，怎么怎么样，这实验室情况之下，已经能够产生了，这个现在呢，其实都很难验证。我更多的把这东西看作是一个主动释放的消息。那主动释放这个消息呢，是为了影响美国的，是跟黄仁勋一唱一和，去影响美国的芯片出口禁令，是这么一个情况。

所以说，我觉得不管你是看这个新闻，看到新潮澎湃，还是听说中国已经厉害的，不用买H200新潮澎湃，还是听说中国有这么多芯片企业，以上是每天涨700%新潮澎湃。我们从根本的点上来讲啊，实际上呢，中国在芯片上，尤其是训练芯片之上，跟美国的差距，在未来几年，不管是产能和这个性能的差距，还是在不断拉大之中的。所以中国是肯定需要买英伟达的H200，或者买AMD的同等芯片的。所以这个东西呢，大家可以看，其实英伟达是一个透明的公司嘛，卖了多少，包括对中国的走私啊，这些其实都有人在做预计，都有相同的数据，大家可以去观察。所以说这个龙吟听不听得到呢？我觉得可能也没那么容易，这个龙银可能短时间还没那么容易听到吧。好，大概就是我今天要说的。我们来听听，今天有没有业内人士或者有经验的人士来说一说。