继GPU、存储、光模块之后，AI产业链上又一个爆点出现了，那就是CPU。这个季度，CPU“三巨头”集体交出了炸裂财报。曾经被视为“AI弃子”的英特尔逆风翻盘，其收入、毛利率、每股收益均大幅度地超过指引上限，受AI驱动的数据中心业务同比大涨22%。财报发布次日，英特尔股价暴涨24%，创下近40年来最大的单日涨幅，而过去一个月，其股价已经翻了一倍多。

与此同时，AMD和Arm的表现也非常惊人。AMD整体营收首次突破100亿美元，其中数据中心业务单季收入达到58亿美元，同比暴涨57%，公司直接把2030年的服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调了一倍到1200亿美元。而Arm不仅版权收入收到手软，现金流起飞，其首款专为AI数据中心打造的Arm AGI CPU更是已经被排队预定，锁定的需求超过20亿美元，预计未来5年还会将Arm的云AI市场空间扩大40倍。

三家CPU巨头的业绩和指引集体暴涨，清晰地表明AI算力需求已经从GPU进一步蔓延到了整个计算系统。在超强的需求之下，CPU目前也陷入了全面短缺，产品价格不断走高，甚至连残次品现在也在被排队抢购。那么，CPU为什么会突然从“AI配角”重新回归到“基础设施核心”？这场短缺潮到底是怎么回事，又会持续多久呢？

### 双重引擎：Agent与长文本如何重塑CPU需求

从2025年第四季度开始，服务器CPU的平均售价已经上涨了将近30%，这在高度成熟的CPU市场极为罕见。伴随而来的是供货紧缺，交付周期已从过去的1到2周普遍拉长到了8到12周，部分型号甚至要等六个月。如果只是涨价倒也还好，但更可怕的是，在消费端有供应商开始担心“加价也拿不到货了”。

这场突如其来的短缺，其根本原因有两个。

第一是Agent的爆发。当AI系统运行时，CPU负责调度工具、处理数据、执行代码、验证结果以及编排各种流程，而GPU则专注于核心的计算任务。相比普通的AI应用，Agent需要执行更为复杂的多个任务，这意味着由GPU计算出的各种结果，都必须由CPU来负责整合。随着GPU的速度越来越快，大量任务堆积到CPU身上，从而拖慢了整体的运行速度。有论文指出，当Agent运行在高性能GPU平台时，来自CPU的延迟可以高达65%。这就像一个餐厅的比喻：GPU负责炒菜，而CPU则要完成洗菜、刷碗、装盘、上菜等一系列辅助工作。当GPU炒菜的速度越来越快时，最终的出餐速度瓶颈就卡在了CPU身上。

第二个原因，是大型模型上下文窗口的持续增长。现在不少模型都纷纷迈入了百万token级别，能够让一次对话记忆更多的内容。这也意味着模型的键值缓存（KV Cache）急剧膨胀。当GPU的显存无法容纳这些庞大的缓存时，部分数据就必须被卸载到SSD（固态硬盘），并交由CPU来处理。这又给CPU增添了一项新的、繁重的工作。

在这两大需求的驱动下，目前数据中心CPU和GPU的配比已经从过去的1:4或1:8，显著提升到了1:1或者1:2，意味着CPU的需求凭空增长了4倍，这直接导致了市场的全面短缺。

### 产能瓶颈：晶圆与封装的双重制约

既然需求主要来自于数据中心，那么普通消费者购买个人电脑是否会受到影响？答案是肯定的，这其中的原因与内存市场类似，存在产能挤压的情况。虽然短缺主要发生在服务器端而非消费者端（Consumer），但所有CPU企业都意识到在服务器端做CPU可以挣更多的钱。因此，他们会倾向于将产能优先分配给服务器端（Server）的CPU，把原本属于C端的产能抽调出来，这实际上也对C端CPU的供给产生了间接影响。

在供给端，目前CPU的产能主要受限于两点：晶圆生产和封装材料。

首先是晶圆生产。众所周知，全球最先进的晶圆代工产能高度集中在台积电。除了AMD，英特尔也有部分CPU需要交给台积电代工。然而，利润更高的GPU订单几乎拿到了绝对的优先权，严重挤占了CPU的产能配额。更严峻的是，台积电2026年的先进制程产能早已售罄，2027年的产能也几乎快被预订一空。

至于英特尔，情况也没好到哪里去。虽然英特尔拥有自己的晶圆厂，并且开始量产先进的18A工艺，但目前其良率（yield）仍然低下，可能只有30%到50%。通常情况下，良率从这个水平提高到80%或90%的稳定状态，最快也需要一年，有时甚至需要两到三年。

其次，CPU的生产不能只看芯片裸片，承载裸片的ABF载板也至关重要。主流的高性能CPU和GPU封装都离不开ABF载板。AI芯片不仅面积扩大到原来的3到8倍，其层数和封装复杂度也同步提升，这使得单颗芯片对ABF载板的消耗呈指数级增长。同时，别忘了除了CPU需求增长外，还有对ABF产量虎视眈眈的大热GPU。这就导致了制造ABF载板的关键原材料——T-Glass玻纤布同样面临缺货。

### 巨头博弈：存量王者与新兴挑战者的策略

在这样严峻的供需环境下，各大厂商正在积极布局。AMD是这轮需求爆发中最大的受益者，但由于其生产完全依赖台积电，加上GPU需求挤占了产能配比，AMD只能被动地等待产量释放，并提前向台积电锁定未来产能。

英特尔则双管齐下。他们不仅在加快提升自家晶圆厂18A制程的良率，还以142亿美元的高价回购了2年前出售的爱尔兰晶圆厂49%的股份，相比当时的出售价还多了30亿。此举意味着英特尔重新完全掌握了该晶圆厂的产能控制权。

与此同时，市场也加入了新的竞争者。例如，英伟达在今年的GTC上推出了Vera CPU，不仅独立售卖，还号称专为Agent打造，明显是冲着这波CPU热潮而来，并已和Meta、阿里、字节等公司达成合作。更有意思的是，过去只做IP授权的Arm也亲自下场，与Meta共同开发了名为“AGI CPU”的芯片，看名字就知道其目标直指AI市场。

市场信号非常明确：CPU正在重新夺回其在AI市场的核心地位，而巨头们谁都不想缺席。不过，尽管英伟达和Arm的CPU迎来了机会，但其增长点有限，因为X86架构在存量市场中占据的份额实在太大，短期内他们难以撼动英特尔和AMD的主导地位。

### 短缺的终局：残次品、扩产与未知的Agent因子

这场短缺还会持续多久？一个有趣的现象是，为了解决短期的缺货问题，行业甚至开始将各种“残次品”拿出来销售。英特尔自己也承认，现在很多边角废料，或者说有瑕疵的晶圆（wafer），客户也愿意接受，即使它可能很快就会烧掉。这表明，通过接受有瑕疵的芯片来补充产能，已成为一种无奈的临时解决方案。

而要从根本上解决短缺，主要取决于晶圆厂和原材料的产能扩张。最重要的台积电已经计划将部分5nm产线转化为3nm，并有三个新工厂正在建设中，但最早也要到2027年上半年才能投产。而ABF的核心材料T-Glass玻纤布，其全球90%的产能来自于日本厂商Nittobo，他们已宣布将福岛工厂的产能扩充3倍，但最快也需要到2027年才能实现产出。

因此，综合来看，这轮CPU短缺，乃至整个芯片短缺潮，最快可能也要到2027年下半年才会得到缓解。但这还只是基于当前需求估计的乐观结果。最终的走向还要看Agentic AI的发展速度，如果它以超出预期的速度崛起，那么这个短缺的缺口将会继续扩大，而不是缩减。