Herman Jin · 2026-10-12 · 帖子

信用市场：当前是IR vol冲击，并非供应面冲击。明年AI小考、28/29年才是供应大考 2020—2022超低利率、软件估值峰值时的杠杆贷款和私募信贷的refinancing wall，本来已有相当一部分2026 —2027 年要到期。但目前看来，这些已经被提前展期，使得今年明年缓解，但后年再融资风险变大：2028 年到期约 600b，2029 年约650b。2027 年的压力都不是来自再融资，主要考虑AI 新增供应。 过去一个月spread变宽，更主要是IR Vol与债务供应“炒预期” 过去几年IG spread被压很窄，买家很多是保险pension这类看纯收益率的投资人。当利率一波动，他们就不敢下手了。（叠加9月AI 发债、欧洲spread、Iran war也让他们暂时缩手） 即使如此，投资级也几乎没动，主要原因是2026 年CSP发债的大头已经过去（全年预测 250b，BNP统计到 8 月 10 日已经发了220b左右）；不过明年AI要小考，融资需求将明显加速：2027年CSP直接发行 420b ，SPV 项目融资 300b（今年至今所有公司债总量才1T） 我觉得市场钱是有的，但分歧在价格。万亿级AI供应落在一个存量需求端，明年很可能出现“冤大头缺货”。供给溢出小考投资人消化能力，AI 半导体如果毛利率能保持，他们对于融资资源成本上升（CDS变宽）可能完全无视。AI需求最快明年就会产生挤压效应。我们可能会看到利息、spread对“癌症”无效，“化疗”只能杀伤正常细胞（经济体）。所以2026年炒预期，2027年K-shape体现，而… 2028年之后，真正的refinancing wall就会真的出现。届时，如果CSP现金流不能加速，同时AI融资进一步加速，就要考虑叠加性信用重大风险了 另外短期，欧元信贷周期可能会比美元更严峻的多，因为叠加了欧洲国债被流动性、政治冲击。IG到 156 bps已经超过3 月高峰，目前看来还没有明确阻力（欧洲未来几个季度也会开始出 AI 相关发行）