Herman Jin · 2024-05-13 · 帖子

评论：中美台芯片博弈 VOA看法太激进了，我认为美国芯片战略完全正确，且能达到目的 美战略并非要掐死中国，而是要保证美国在芯片算力领域绝对领先，并在先进制成迎头赶上台湾 对付的是垄断的台湾；而不是落后的中国。对中国只要保证其先进制成落后15年，算力被绝对摆弄股掌之上就够了 一、突破台湾制成垄断：Fab是先进机器x 加工技术x 经验累积 芯片制造是需要一个大量上下游对接，在实践中磨合的行业。大量“夜总会”（天天熬夜）KTV（搞关系），美国最初把这些脏货累活都外包台湾了。现今，猛回头发现TSM几乎垄断了芯片的fab，芯片是供不应求的绝对卖方市场，自己被“卡脖子”了 破局就需扶植自己的晶元加工厂，INTC用EVU没有技术累计，需要上游不停在他们线程上去“跑通”，去精进改善“良率”。中国需求也能助力他们技艺。指桑骂槐，美国醉翁之意不在酒。 二、中国：如来佛掌心的猴子 简单结论：中国公司无法获得实质性AI训练算力，军方也不可能得到武器级AI能力的。 全球AI投资已经是信仰造神运动了。通过方法论测试参数，期待大奇迹。中国不够算力去测试自己方法，只能应用美国试出来的开源参数，如：GPT3.5，没法验证方法论，门在哪都不知道 AI训练需要的是串联芯片，简单GPT3训练一次参数为例，并联A100需要几十年；100块串联只要一个月。但是串联需要软件支持，百度原来买的1000块A100芯片和新买的100块H100芯片，即使在同一机房都无法完成串联；而openAI异地多个算力中心早就可以互相集合算力了。美国管控范围下中国得不到串联支持软件，走私多少A100也只能去挖比特币。而串联软件是芯片开发商设计的。想突破，得自己去搞设计芯片和程序。中国没有博通这些软件工具，且就算设计出来也没有晶元加工。拿空手去平底起高楼吗？ Fab的基础设备有DUV、EUV、EUV high NA之分。DUV是30年前成熟技术，EUV大概投产了15年。现在INTC开始布局的赛道是🆕EUV NA，也需要好几年才能量产。旧一代设备上投入，无法应用在新一代技术上的。美国限制了中国获得EUV光刻机，为了国产：华为N7其实是DUV N14 多次shot，做的N14++（改改）。良率低、成本高还在其次，每次shot需要300台机器重新排列走一次。加工耗时、占线程，完全吃力不讨好。更要命的是今天中国为了国产化，在fab技术上做的所有投资开发全部在落后光刻机上，点错“科技树”统统浪费了。 美国更本不担心中国自力更生，中国落后20年且所有做的事情都是浪费性投资。但是人家也不用逼死你，卖给你的芯片远远比国内设计的好用。毕竟如果完全堵死，内需迫使国产次品迭代，也是可以逐步提升质量、技艺的 愚蠢的台湾：夹在两个巨人之间，应该利用好两边矛盾。难道不知道美国乐见两岸关系紧张？这样才能用安全理由逼迫台湾盟友交出、分化fab能力；扶植本国产能 台南帮的小聪明，你们真以为美国能容忍举国AI信仰投资的所有产能都在你这里么？ 巴菲特警示：永远不要赌美国输